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Persolfato di potassio di alta purezza K2S2O8 Purezza del 99% per applicazioni di iniziatore di polimerizzazione e di incisivo per PCB

Persolfato di potassio di alta purezza K2S2O8 Purezza del 99% per applicazioni di iniziatore di polimerizzazione e di incisivo per PCB

Moq: 10 tonnellate
Prezzo: Please contact customer service
Imballaggio standard: Sacchi in sacchi e tonnellate
Periodo di consegna: Circa sei settimane
Metodo di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di alimentazione: 100.000 tonnellate all'anno
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
SiChun HongJian
Numero di modello
Persolfato di potassio
Formula chimica:
K2S2O8
Numero di connessione di CAS:
7727-21-1
Numero di accesso EINECS:
231-781-8
Densità:
2,47 g/cm³
Aspetto:
Polvere cristallina bianca
Descrizione della sicurezza:
S22;S24;S26;S37
Descrizione del pericolo:
R8;R22;R36/37/38;R42/43
peso molecolare:
270.322
Evidenziare:

99% Purezza Persolfato di potassio

,

Iniziatore di polimerizzazione K2S2O8

,

Perossido di potassio per incisione PCB

Descrizione del prodotto
Persolfato di potassio al 99% Iniziatore di polimerizzazione e incisivo PCB
Il persolfato di potassio è un composto inorganico con la formula chimicaK2S2O8Questa polvere cristallina bianca è solubile in acqua e insolubile in etanolo, con forti proprietà ossidanti che la rendono ideale come agente sbiancante, ossidante e iniziatore di polimerizzazione.Il prodotto è quasi non igroscopico, stabile a temperatura ambiente e offre vantaggi di conservazione convenienti e sicuri.
Specifiche chimiche
Alias Persolfato di potassio
Formula chimica K2S2O8
Peso molecolare 270.322
Numero CAS 7727-21-1
Proprietà fisiche
Punto di fusione 1067 °C
Punto di ebollizione 1689 °C
Densità 20,47 g/cm3
Apparizione Polvere cristallina bianca
Solubilità Solubile in acqua (velocità di dissoluzione più lenta rispetto al persolfato di ammonio), soluzione acquosa acida, insolubile in etanolo
Proprietà chimiche
Il persolfato di potassio rilascia ossigeno durante il riscaldamento e si trasforma in pirosolfato di potassio, completamente decomposto a 100 °C. Si decompone anche nell'aria umida.Il tasso di decomposizione è influenzato dalla temperatura e dal pHIn soluzioni alcaline, gli ioni metallici come Ni2+, Co2+, Pb2+, Mn3+ possono formare precipitati di ossido nero..Attenzione: la miscelazione con sostanze organiche o riducenti può causare esplosioni.
Persolfato di potassio di alta purezza per applicazioni industriali
Questo persolfato di potassio di alta purezza (K2S2O8) è raffinato meticolosamente fino a raggiungere un livello di purezza garantito del 99%, costituendolo il punto di riferimento per i processi industriali e chimici di prestazione critica.La sua qualità eccezionale la rende indispensabile come, iniziatore di polimerizzazione ad alto rendimento ed incisivo di PCB di precisione nella produzione di elettronica avanzata.
Come primo promotore della polimerizzazione
Nella scienza e nella produzione dei polimeri, la purezza del 99% di questo persolfato di potassio è essenziale, in quanto le tracce di impurità possono portare a tassi di iniziazione incoerenti e a una qualità del polimero compromessa.Al momento dell'attivazione termica (in genere al di sopra di 50-60°C), si decompone in modo pulito per generare anioni radicali solfatici (SO4*−) che avviano efficacemente la polimerizzazione a catena di crescita dei radicali liberi.
Principali applicazioni dei polimeri
  • Polyacrilammide:Utilizzato come floccolante nel trattamento dell'acqua, viscosificante nel recupero dell'olio e matrice per l'elettroforesi in gel
  • Acetato di polivinile:Emulsioni per adesivi e vernici
  • Polietilene:Per materiali isolanti e di imballaggio
  • Resine a base di acrilati:Applicazioni industriali e speciali
Come incisivo di PCB di precisione
Nella produzione elettronica, il persolfato di potassio funge da incisivo superiore per schede di interconnessione multilivello e ad alta densità.Fornisce un'eccezionale uniformità di incisione e tassi di incisione controllati per la microincisione e la preparazione superficiale dei laminati rivestiti di rame.
Vantaggi dell'incisione
  • Soluzioni più stabili con durata di servizio più lunga rispetto alle alternative
  • Prezzi minimi per preservare l'integrità delle tracce di circuiti fini
  • Impurità metalliche ridotte che potrebbero causare incisioni irregolari
  • Sottoprodotti di decomposizione gestibili dal punto di vista ambientale
  • Maggiori rendimenti e maggiore affidabilità dei PCB
Assicurazione della qualità e impegno di fornitura
Ogni lotto subisce un rigoroso controllo di qualità per verificare la purezza, il contenuto di ossigeno attivo, la solubilità e i profili di impurità.Disponibile in imballaggi standard del settore da 25 kg con protezione contro l'umidità, supportato da una logistica affidabile per la consegna puntuale agli impianti di produzione.
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