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Persulfate de sodium de qualité électronique de haute pureté (99% min) - Agent de gravure et de micro-gravure pour la fabrication de circuits imprimés
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Persulfate de sodium de qualité électronique de haute pureté (99% min) - Agent de gravure et de micro-gravure pour la fabrication de circuits imprimés
| MOQ: | 10 tonnes |
| Prix: | Please contact customer service |
| Emballage Standard: | Sacs en sac et à la tonne |
| Période De Livraison: | Environ six semaines |
| Mode De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacité D'approvisionnement: | 100 000 tonnes par an |
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
SiChun HongJian
Numéro de modèle
Persulfate de sodium
Document
Formule chimique:
NA2S2O8
Nombre d'ouverture de CAS:
7775-27-1
Numéro de connexion EINECS:
231-892-1
Densité:
2,4 g/cm³
apparence:
poudre cristalline blanche
Description de la sécurité:
S17 ； S26 ； S36/37/39 ； S45
Description du danger:
R8 ； R22 ； R36/37/38 ； R42/43
Mettre en évidence:
Persulfate de sodium de haute pureté
,Grade électronique Na2S2O8
,Agent de gravure pour PCB
Description du produit
Vue d'ensemble du produit
Persulfate de sodium de haute pureté de qualité électronique (SPS)est un agent oxydant hautement performant de qualité supérieure fabriqué pour répondre aux normes strictes des industries de fabrication de circuits imprimés (PCB) et d'électronique.D'une pureté minimale garantie de99%et un contrôle strict sur les traces de métaux, les chlorures et autres contaminants ioniques, cette poudre cristalline blanche fournitdes performances de gravure fiables essentielles à la production de cartes d'interconnexion à haute densité (HDI);, des stratifiés multicouches et des circuits à lignes fines.
Principales caractéristiques et avantages
- Une pureté élevée (99% min):Une purification rigoureuse et un contrôle de la qualité réduisent au minimum les impuretés qui peuvent compromettre l'intégrité du circuit, empêchant la migration ionique, la contamination de la surface et les défauts.
- Capacité de gravure de précision:L'excellente stabilité du bain et les taux de gravure prévisibles permettent un contrôle précis de l'élimination du cuivre, ce qui est essentiel pour les circuits à lignes fines avec des tolérances serrées.
- Chimique propre et sans chlorure:La formule sans chlore se décompose en sulfate de sodium et en oxygène, ne laissant aucun résidu corrosif et favorisant une fabrication écologiquement responsable.
- Performance de micro-graveuse polyvalente:Crée des surfaces de cuivre contrôlées et rugueuses qui améliorent considérablement l'adhérence des photorésistes, des masques de soudure et des dépôts de cuivre sans électro.
- Stabilité améliorée au bain:La stabilité thermique supérieure et les taux de décomposition plus lents se traduisent par une durée de vie plus longue du bain, une consommation de produits chimiques réduite et des coûts d'exploitation plus faibles.
Spécifications techniques
| Nom chimique | Peroxodisulfate de sodium / Persulfate de sodium |
| Numéro CAS | 7775-27-1 |
| Formule moléculaire | Na2S2O8 |
| La pureté | ≥ 99,0% |
| Apparence | Poudre cristalline blanche |
| Oxygène actif | ≥ 6,6% |
| pH (solution à 1%) | 4.0 à 6.0 |
| Chlorures (Cl) | ≤ 0,005% (50 ppm) |
| Fer (Fe) | ≤ 5 ppm |
| Métaux lourds (en Pb) | ≤ 10 ppm |
| Manganèse (Mn) | ≤ 1 ppm |
| Résidus d'allumage | ≤ 0,05% |
| Matère insoluble | ≤ 0,01% |
| Humectation | ≤ 0,10% |
Applications
Gravure de la couche interne du PCB
Il élimine sélectivement le cuivre indésirable après le développement de la photorésistance, produisant des traces de circuit nettes et bien définies avec un sous-coupe minimal pour les substrats HDI, IC et les applications d'emballage avancées.
Microgravure pour la préparation de surface
Élimine les oxydes de surface et crée une finition mate uniforme avec une rugosité de surface contrôlée, améliorant considérablement la résistance à l'adhérence des photorésistes, des masques de soudure et des dépôts de cuivre.
Desmear & Etchback amélioration
Élimine les taches d'époxy des parois de trous perforés dans les panneaux multicouches, assurant une connexion électrique fiable entre les couches pour l'aérospatiale, l'automobile et l'électronique médicale.
Amélioration du décapage photorésistant
Aide à la dégradation et à l'élimination des résidus de photorésistance croisés après les opérations de gravure, améliorant la propreté et réduisant le besoin de brossage mécanique agressif.
Nettoyage du cadre en plomb de semi-conducteurs
Nettoie et micro-écrase les cadres en plomb en cuivre ou en argent plaqué avant le collage du fil et la fixation du matériau, garantissant une résistance optimale et une fiabilité optimale de l'emballage.
Lignes directrices d'utilisation
Pour les applications de gravure, le persulfate de sodium est généralement préparé sous forme de solution aqueuse de 15 à 25% en utilisant de l'eau désionisée ou distillée.
| Concentration | 150 à 250 g/l |
| Température | 40 à 55°C |
| Taux de gravure (cuivre) | 00,5-2,0 μm/min |
| Capacité de chargement du cuivre | Jusqu'à 30 à 40 g/l |
| Le pH | 4.0 à 6.0 |
| La vie au bain | 7 à 14 jours (en fonction du débit) |
Recommandations relatives au contrôle des processus
- Analyse régulière:Surveiller la concentration de persulfate et la teneur en cuivre à l'aide d'une titration, de mesures de gravité spécifique ou de systèmes automatisés de contrôle de processus.
- Contrôle de la température:Maintenir une température de bain constante pour assurer des taux de gravure uniformes sur toute la surface du panneau.
- Agitation:Utiliser des systèmes de gravure par pulvérisation ou une circulation forcée pour favoriser une gravure uniforme et prévenir l'épuisement localisé.
- Remplissage:Mettre en œuvre un système de reconstitution contrôlé basé sur le chargement et le débit de cuivre pour prolonger la durée de vie du bain.
Sécurité et manipulation
En tant qu'agent oxydant puissant, le persulfate de sodium nécessite un strict respect des protocoles de sécurité:
- Équipement de protection individuelle (EPI):Portez des gants résistants aux produits chimiques, des lunettes de sécurité, des vêtements de protection et des masques anti-poussière approuvés par le NIOSH.
- Ventilation:Manipulation dans des zones bien ventilées avec ventilation locale des gaz d'échappement lors du mélange de poudre sèche.
- Réservoir:Conserver dans un environnement frais et sec inférieur à 30°C, à l'abri de la lumière directe du soleil, des sources de chaleur et des matériaux incompatibles.
- Matériaux incompatibles:Évitez le contact avec des agents réducteurs puissants, des alcalis, des matériaux combustibles, des composés organiques et des métaux finement divisés.
Emballage et logistique
Emballé dans des conditions contrôlées dans:
- 25 kg Fibre de tambour avec revêtement en polyéthylène
- 25 kg Sacs en papier kraft multicouches avec barrière à l'humidité
- 25 kg Cartons rigides avec doublure intérieure
- Emballage sur mesure (sacs de 500 kg, sacs de 1000 kg ou sacs IBC) disponible sur demande
L'emballage comprend un étiquetage complet et chaque envoi est accompagné d'unCertificat d'analyse (CoA)fournir des spécifications de qualité détaillées et une traçabilité complète.
Considérations environnementales
Les solutions de persulfate de sodium se décomposent en sulfate de sodium et en oxygène, deux composés bienveillants pour l'environnement.les bains usagés ne contiennent ni métaux lourds dangereux ni composés chlorés toxiques, simplifiant considérablement le traitement des déchets et réduisant les coûts de conformité environnementale.
Assurance qualité
Chaque lot est soumis à des essais complets, notamment:
- Analyse ICP-MS pour les impuretés métalliques en traces
- Chromatographie ionique pour les impuretés anioniques
- Titration de la teneur en oxygène actif et de sa pureté
- Analyse de la taille des particules pour obtenir des caractéristiques de dissolution cohérentes
- Tests microbiologiques lorsque spécifié
Conclusion
Pour les fabricants de PCB et de produits électroniques à la recherche d'une solution fiable de gravure et de micro-grave de haute pureté,Persulfate de sodium de haute pureté de qualité électronique (99% min)Il offre les performances, la consistance et la propreté requises pour la production de circuits imprimés modernes.capacités supérieures de promotion de l'adhérence, et son profil d'impuretés ultra-faible en font le choix idéal pour la gravure de la couche intérieure, la préparation de la surface, la fabrication de lignes fines et les applications d'emballage de semi-conducteurs.
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