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Persolfato di sodio di grado elettronico di alta purezza (99% min) - Agente di incisione e microincisione per PCB per la fabbricazione di circuiti stampati
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Contattici
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Persolfato di sodio di grado elettronico di alta purezza (99% min) - Agente di incisione e microincisione per PCB per la fabbricazione di circuiti stampati
| Moq: | 10 tonnellate |
| Prezzo: | Please contact customer service |
| Imballaggio standard: | Sacchi in sacchi e tonnellate |
| Periodo di consegna: | Circa sei settimane |
| Metodo di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 100.000 tonnellate all'anno |
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
SiChun HongJian
Numero di modello
Persolfato di sodio
Documento
Formula chimica:
Na2S2O8
Numero di connessione di CAS:
7775-27-1
Numero di accesso EINECS:
231-892-1
Densità:
2,4 g/cm³
aspetto:
polvere cristallina bianca
Descrizione della sicurezza:
S17;S26;S36/37/39;S45
Descrizione del pericolo:
R8；R22；R36/37/38；R42/43
Evidenziare:
Persolfato di sodio di alta purezza
,Na₂S₂O₈ di grado elettronico
,Agente di microincisione PCB mordenzante
Descrizione del prodotto
Panoramica del prodotto
Persolfato di Sodio di Grado Elettronico ad Alta Purezza (SPS) è un agente ossidante premium ad alte prestazioni, prodotto per soddisfare gli standard rigorosi delle industrie di produzione di circuiti stampati (PCB) e dell'elettronica. Con una purezza minima garantita di99% e un controllo rigoroso su metalli traccia, cloruri e altri contaminanti ionici, questa polvere cristallina bianca offre prestazioni di incisione costanti e affidabili, essenziali per la produzione di schede ad alta densità di interconnessione (HDI), laminati multistrato e schemi di circuiti a linea fine.
Caratteristiche e Vantaggi Principali
- Alta Purezza (minimo 99%): La rigorosa purificazione e il controllo qualità minimizzano le impurità che possono compromettere l'integrità del circuito, prevenendo migrazioni ioniche, contaminazione superficiale e difetti.
- Capacità di Incisione di Precisione: L'eccellente stabilità del bagno e le velocità di incisione prevedibili consentono un controllo preciso della rimozione del rame, fondamentale per circuiti a linea fine con tolleranze ristrette.
- Chimica Pulita e Senza Cloruri: La formula priva di cloro si decompone in solfato di sodio e ossigeno, non lasciando residui corrosivi e supportando una produzione ecologicamente responsabile.
- Prestazioni Versatili di Microincisione: Crea superfici di rame controllate e ruvide che migliorano drasticamente l'adesione di fotoresist, maschere di saldatura e depositi di rame elettrolitico.
- Stabilità Migliorata del Bagno: La superiore stabilità termica e i tassi di decomposizione più lenti si traducono in una maggiore durata del bagno, un ridotto consumo di prodotti chimici e costi operativi inferiori.
Specifiche Tecniche
| Nome Chimico | Perossodisolfato di Sodio / Persolfato di Sodio |
| Numero CAS | 7775-27-1 |
| Formula Molecolare | Na₂S₂O₈ |
| Purezza | ≥ 99,0% |
| Aspetto | Polvere cristallina bianca |
| Ossigeno Attivo | ≥ 6,6% |
| pH (Soluzione all'1%) | 4,0 - 6,0 |
| Cloruri (Cl) | ≤ 0,005% (50 ppm) |
| Ferro (Fe) | ≤ 5 ppm |
| Metalli Pesanti (come Pb) | ≤ 10 ppm |
| Manganese (Mn) | ≤ 1 ppm |
| Residuo all'Ignizione | ≤ 0,05% |
| Materia Insolubile | ≤ 0,01% |
| Umidità | ≤ 0,10% |
Applicazioni
Incisione di Strati Interni PCB
Incide selettivamente il rame indesiderato dopo lo sviluppo del fotoresist, producendo tracce di circuito nitide e ben definite con sottosquadro minimo per applicazioni HDI, substrati IC e packaging avanzato.
Microincisione per Preparazione Superficiale
Rimuove gli ossidi superficiali e crea una finitura opaca uniforme con rugosità superficiale controllata, migliorando significativamente la forza di adesione per fotoresist, maschere di saldatura e depositi di rame.
Miglioramento Desmear & Etchback
Rimuove lo smear epossidico dalle pareti dei fori forati in schede multistrato, garantendo una connessione elettrica affidabile tra gli strati per elettronica aerospaziale, automobilistica e medicale.
Miglioramento dello Stripping del Fotoresist
Aiuta nella scomposizione e rimozione dei residui di fotoresist reticolati a seguito di operazioni di incisione, migliorando la pulizia e riducendo la necessità di spazzolatura meccanica aggressiva.
Pulizia Lead Frame Semiconduttori
Pulisce e microincide i lead frame placcati in rame o argento prima del bonding del filo e dell'attacco del die, garantendo una forza di legame ottimale e l'affidabilità del package.
Linee Guida per l'Uso
Per applicazioni di incisione, il persolfato di sodio viene tipicamente preparato come soluzione acquosa al 15-25% (p/v) utilizzando acqua deionizzata o distillata. La temperatura operativa ottimale varia da 40-55°C (104-131°F).
| Concentrazione | 150-250 g/L |
| Temperatura | 40-55°C |
| Velocità di Incisione (Rame) | 0,5-2,0 µm/min |
| Capacità di Carico di Rame | Fino a 30-40 g/L |
| pH | 4,0-6,0 |
| Durata del Bagno | 7-14 giorni (a seconda del throughput) |
Raccomandazioni per il Controllo del Processo
- Analisi Regolare: Monitorare la concentrazione di persolfato e il contenuto di rame utilizzando titolazione, misurazioni di densità specifica o sistemi di controllo di processo automatizzati.
- Controllo della Temperatura: Mantenere una temperatura costante del bagno per garantire velocità di incisione uniformi su tutta la superficie del pannello.
- Agitazione: Utilizzare sistemi di incisione a spruzzo o circolazione forzata per promuovere un'incisione uniforme e prevenire l'esaurimento localizzato.
- Rabbocco: Implementare un sistema di rabbocco controllato basato sul carico di rame e sul throughput per estendere la durata del bagno.
Sicurezza e Manipolazione
Essendo un forte agente ossidante, il persolfato di sodio richiede una rigorosa osservanza dei protocolli di sicurezza:
- Dispositivi di Protezione Individuale (DPI): Indossare guanti resistenti agli agenti chimici, occhiali di sicurezza, indumenti protettivi e maschere antipolvere approvate NIOSH.
- Ventilazione: Manipolare in aree ben ventilate con aspirazione localizzata quando si mescola la polvere secca.
- Stoccaggio: Conservare in un ambiente fresco e asciutto al di sotto dei 30°C (86°F), lontano dalla luce solare diretta, da fonti di calore e da materiali incompatibili.
- Materiali Incompatibili: Evitare il contatto con forti agenti riducenti, alcali, materiali combustibili, composti organici e metalli finemente suddivisi.
Imballaggio e Logistica
Confezionato in condizioni controllate in:
- Fusti in fibra da 25 kg con rivestimenti in polietilene
- Sacchi multistrato in carta Kraft da 25 kg con barriera all'umidità
- Cartoni rigidi da 25 kg con rivestimenti interni
- Imballaggi personalizzati (sacchi sfusi da 500 kg, 1000 kg o tote IBC) disponibili su richiesta
Tutti gli imballaggi includono un'etichettatura completa e ogni spedizione è accompagnata da unCertificato di Analisi (CoA) che fornisce specifiche di qualità dettagliate e piena tracciabilità.
Considerazioni Ambientali
Le soluzioni di persolfato di sodio si decompongono in solfato di sodio e ossigeno, entrambi composti ecologicamente benigni. A differenza degli agenti incidenti a base di cloro, i bagni esausti non contengono metalli pesanti pericolosi o composti clorurati tossici, semplificando notevolmente il trattamento dei rifiuti e riducendo i costi di conformità ambientale.
Garanzia di Qualità
Ogni lotto viene sottoposto a test completi, tra cui:
- Analisi ICP-MS per impurità di metalli traccia
- Cromatografia ionica per impurità anioniche
- Titolazione per contenuto di ossigeno attivo e purezza
- Analisi della granulometria per caratteristiche di dissoluzione costanti
- Test microbiologici ove specificato
Conclusione
Per i produttori di PCB e i fabbricanti di elettronica che cercano una soluzione di incisione e microincisione affidabile e ad alta purezza,Persolfato di Sodio di Grado Elettronico ad Alta Purezza (minimo 99%) offre le prestazioni, la costanza e la pulizia richieste per la produzione di circuiti stampati avanzati di oggi. La sua chimica priva di cloruri, l'eccellente stabilità del bagno, le capacità superiori di promozione dell'adesione e il profilo di impurità ultra-basso lo rendono la scelta ideale per l'incisione di strati interni, la preparazione superficiale, la fabbricazione di linee fini e le applicazioni di packaging per semiconduttori.
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