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Persulfato de Sodio de Grado Electrónico de Alta Pureza (99% Mín.) - Agente de Grabado y Micrograbado para la Fabricación de Placas de Circuito Impreso
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Persulfato de Sodio de Grado Electrónico de Alta Pureza (99% Mín.) - Agente de Grabado y Micrograbado para la Fabricación de Placas de Circuito Impreso
| Moq: | 10 toneladas |
| Precio: | Please contact customer service |
| Embalaje Estándar: | Sacos embolsados y toneladas |
| Período De Entrega: | Unas seis semanas |
| Método De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100,000 toneladas por año |
Información Detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
SiChun HongJian
Número de modelo
Persulfato de sodio
Documento
Fórmula química:
NA2S2O8
Número de la clave de CAS:
7775-27-1
Número de inicio de sesión EINECS:
231-892-1
Densidad:
2,4 g/cm³
apariencia:
polvo cristalino blanco
Descripción de seguridad:
S17；S26；S36/37/39；S45
Descripción del peligro:
R8；R22；R36/37/38；R42/43
Resaltar:
Persulfato de sodio de alta pureza
,Na₂S₂O₈ de grado electrónico
,Grabador de PCB con agente de micrograbado
Descripción del Producto
Resumen del producto
Persulfato de sodio de grado electrónico de alta pureza (SPS)es un agente oxidante de alto rendimiento de primera calidad fabricado para cumplir con los estrictos estándares de las industrias de fabricación de circuitos impresos (PCB) y electrónica.Con una pureza mínima garantizada deEl 99%y un estricto control de los metales, cloruros y otros contaminantes iónicos, este polvo cristalino blanco ofrece unarendimiento de grabado fiable esencial para la producción de placas de interconexión de alta densidad (HDI), laminados multicapa, y patrones de circuitos de línea fina.
Principales características y beneficios
- Alta pureza (99% Min):La purificación rigurosa y el control de calidad minimizan las impurezas que pueden comprometer la integridad del circuito, evitando la migración iónica, la contaminación superficial y los defectos.
- Capacidad de grabado de precisión:La excelente estabilidad del baño y las tasas de grabado predecibles permiten un control preciso sobre la eliminación de cobre, crítico para los circuitos de línea fina con tolerancias estrictas.
- Química limpia y libre de cloruro:La fórmula libre de cloro se descompone en sulfato de sodio y oxígeno, sin dejar residuos corrosivos y apoyando una fabricación respetuosa con el medio ambiente.
- El rendimiento de microetallaje versátil:Crea superficies de cobre controladas y ásperas que mejoran drásticamente la adhesión de los fotoresistentes, las máscaras de soldadura y los depósitos de cobre sin electro.
- Mejora de la estabilidad en el baño:La estabilidad térmica superior y las tasas de descomposición más lentas se traducen en una mayor duración del baño, un menor consumo de productos químicos y menores costos operativos.
Especificaciones técnicas
| Nombre químico | Peróxido de sodio / Persulfato de sodio |
| Número CAS | 7775-27-1 |
| Fórmula molecular | Na2S2O8 |
| Purificación | ≥ 99,0% |
| Apariencia | Polvo cristalino blanco |
| Oxígeno activo | ≥ 6,6% |
| pH (1% de solución) | 4.0 a 6.0 |
| Cloruros (Cl) | ≤ 0,005% (50 ppm) |
| El hierro (Fe) | ≤ 5 ppm |
| Metales pesados (en Pb) | ≤ 10 ppm |
| Manganeso (Mn) | ≤ 1 ppm |
| Residuos de encendido | ≤ 0,05% |
| Materia insoluble | ≤ 0,01 por ciento |
| Humedad | ≤ 0,10% |
Aplicaciones
Grabación de la capa interna del PCB
Selectivamente elimina el cobre no deseado después del desarrollo de fotoresistentes, produciendo rastros de circuito nítidos y bien definidos con un corte mínimo para HDI, sustratos de IC y aplicaciones de envasado avanzadas.
Micrograbar para la preparación de superficies
Elimina los óxidos superficiales y crea un acabado uniforme y mate con una rugosidad superficial controlada, mejorando significativamente la resistencia de adhesión de los fotoresistentes, las máscaras de soldadura y los depósitos de cobre.
Desmear & Etchback Mejoramiento
Elimina la mancha de epoxi de las paredes de los agujeros perforados en tableros de múltiples capas, asegurando una conexión eléctrica confiable entre capas para la industria aeroespacial, automotriz y electrónica médica.
Mejora de la eliminación de la fotoresistencia
Ayuda a descomponer y eliminar los residuos de fotoresistencia tras las operaciones de grabado, mejorando la limpieza y reduciendo la necesidad de cepillado mecánico agresivo.
Limpieza del marco de plomo de semiconductores
Limpieza y microeticha los marcos de plomo de cobre o plateado antes de fijar el alambre y fijar la matriz, lo que garantiza una resistencia óptima de la unión y la fiabilidad del paquete.
Guías de uso
Para aplicaciones de grabado, el persulfato de sodio generalmente se prepara como una solución acuosa de 15-25% (w / v) utilizando agua desionizada o destilada.
| Concentración | 150 a 250 g/l |
| Temperatura | 40 a 55°C |
| Tasa de grabado (cobre) | 0.5-2.0 μm/min |
| Capacidad de carga de cobre | Hasta 30-40 g/l |
| El pH | 4.0 a 6.0 |
| Vida en el baño | 7-14 días (dependiendo del rendimiento) |
Recomendaciones para el control de procesos
- Análisis regular:La concentración de persulfato y el contenido de cobre deben controlarse mediante titulación, mediciones de gravedad específica o sistemas automatizados de control de procesos.
- Control de la temperatura:Mantener una temperatura de baño constante para garantizar tasas de grabado uniformes en toda la superficie del panel.
- Agitación:Utilice sistemas de grabado por rociado o circulación forzada para promover el grabado uniforme y evitar el agotamiento localizado.
- Reposición:Implementar un sistema de reabastecimiento controlado basado en la carga y el rendimiento de cobre para extender la vida útil del baño.
Seguridad y manipulación
Como agente oxidante fuerte, el persulfato de sodio requiere el estricto cumplimiento de los protocolos de seguridad:
- Equipo de protección personal (EPI):Use guantes resistentes a los productos químicos, gafas de seguridad, ropa protectora y máscaras de polvo aprobadas por NIOSH.
- Ventilación:Cuando se mezcle polvo seco, se debe manipular en zonas bien ventiladas con ventilación local de escape.
- El almacenamiento:Conservar en un ambiente fresco y seco por debajo de 30°C, lejos de la luz solar directa, fuentes de calor y materiales incompatibles.
- Materiales incompatibles:Evite el contacto con agentes reductores fuertes, álcalis, materiales combustibles, compuestos orgánicos y metales finamente divididos.
Packaging y logística
Envasado en condiciones controladas en:
- 25 kg Tambores de fibra con forro de polietileno
- 25 kg Bolsas de papel kraft de varias capas con barrera de humedad
- 25 kg Cajas de cartón rígidas con revestimiento interior
- Embalaje personalizado (bolsas a granel de 500 kg, 1000 kg o bolsas IBC) disponible bajo petición
Todos los envases incluyen un etiquetado completo y cada envío va acompañado de unCertificado de análisis (CoA)proporcionar especificaciones de calidad detalladas y una trazabilidad completa.
Consideraciones medioambientales
Las soluciones de persulfato de sodio se descomponen en sulfato de sodio y oxígeno, ambos compuestos benignos para el medio ambiente.los baños gastados no contienen metales pesados peligrosos ni compuestos tóxicos clorados, simplificando significativamente el tratamiento de residuos y reduciendo los costes de cumplimiento medioambiental.
Garantizar la calidad
Cada lote se somete a pruebas exhaustivas que incluyen:
- Análisis ICP-MS de las impurezas metálicas en trazas
- Cromatografía iónica para las impurezas aniónicas
- Titulación del contenido de oxígeno activo y pureza
- Análisis del tamaño de las partículas para determinar las características de disolución consistentes
- Ensayos microbiológicos cuando se especifique
Conclusión
Para los fabricantes de PCB y fabricantes de productos electrónicos que buscan una solución fiable y de alta pureza para el grabado y el micro grabado,Persulfato de sodio de grado electrónico de alta pureza (99% min)Ofrece el rendimiento, la consistencia y la limpieza requeridos para la producción de placas de circuito avanzado de hoy.Capacidades superiores de promoción de la adhesión, y el perfil de impurezas ultrabajas lo convierten en la opción ideal para el grabado de capas internas, la preparación de superficies, la fabricación de líneas finas y las aplicaciones de embalaje de semiconductores.
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