รายละเอียดสินค้า
บ้าน
>
ผลิตภัณฑ์
>
นาเดียมเพอร์ซัลฟาตระดับอิเล็กทรอนิกส์ความบริสุทธิ์สูง (99% นาที) - เครื่องเจาะ PCB และสารเจาะขนาดเล็กสําหรับการผลิตแผ่นวงจร
ผลิตภัณฑ์
ติดต่อเรา
|
นาเดียมเพอร์ซัลฟาตระดับอิเล็กทรอนิกส์ความบริสุทธิ์สูง (99% นาที) - เครื่องเจาะ PCB และสารเจาะขนาดเล็กสําหรับการผลิตแผ่นวงจร
| MOQ: | 10 ตัน |
| ราคา: | Please contact customer service |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | ถุงและถุงตัน |
| ระยะเวลาการส่งมอบ: | ประมาณหกสัปดาห์ |
| วิธีการชำระเงิน: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
| กำลังการผลิต: | 100,000 ตันต่อปี |
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด
จีน
ชื่อแบรนด์
SiChun HongJian
หมายเลขรุ่น
โซเดียมเปอร์ซัลเฟต
เอกสาร
สูตรเคมี:
Na2S2O8
หมายเลขเข้าสู่ระบบ CAS:
7775-27-1
หมายเลขเข้าสู่ระบบ EINECS:
231-892-1
ความหนาแน่น:
2.4 ก./ซม.³
รูปร่าง:
ผงผลึกสีขาว
คําอธิบายความปลอดภัย:
S17;S26;S36/37/39;S45
คำอธิบายอันตราย:
R8;R22;R36/37/38;R42/43
เน้น:
โซเดียมเพอร์ซัลเฟตความบริสุทธิ์สูง
,ประเภทอิเล็กทรอนิกส์ Na2S2O8
,สารกัดไมโคร PCB Etchant
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
โซเดียมเปอร์ซัลเฟตเกรดอิเล็กทรอนิกส์ความบริสุทธิ์สูง (SPS) เป็นสารออกซิไดซ์ระดับพรีเมียมประสิทธิภาพสูงที่ผลิตขึ้นเพื่อตอบสนองมาตรฐานที่เข้มงวดของอุตสาหกรรมการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยความบริสุทธิ์ขั้นต่ำที่รับประกัน 99% และการควบคุมโลหะเจือปน คลอไรด์ และสารปนเปื้อนไอออนิกอื่นๆ อย่างเข้มงวด ผงผลึกสีขาวนี้ให้ประสิทธิภาพการกัดที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้ ซึ่งจำเป็นสำหรับการผลิตแผงวงจรเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) ลามิเนตหลายชั้น และลายวงจรแบบละเอียด
คุณสมบัติและประโยชน์หลัก
- ความบริสุทธิ์สูง (ขั้นต่ำ 99%): การทำให้บริสุทธิ์และการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดช่วยลดสิ่งเจือปนที่อาจส่งผลต่อความสมบูรณ์ของวงจร ป้องกันการเคลื่อนที่ของไอออน การปนเปื้อนพื้นผิว และข้อบกพร่อง
- ความสามารถในการกัดแบบแม่นยำ: ความเสถียรของอ่างที่ยอดเยี่ยมและอัตราการกัดที่คาดการณ์ได้ช่วยให้สามารถควบคุมการกำจัดทองแดงได้อย่างแม่นยำ ซึ่งมีความสำคัญต่อวงจรแบบละเอียดที่มีความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวด
- เคมีภัณฑ์ที่สะอาด ปราศจากคลอไรด์: สูตรที่ปราศจากคลอรีนจะสลายตัวเป็นโซเดียมซัลเฟตและออกซิเจน ไม่ทิ้งสารตกค้างที่มีฤทธิ์กัดกร่อน และสนับสนุนการผลิตที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม
- ประสิทธิภาพการกัดระดับจุลภาคที่หลากหลาย: สร้างพื้นผิวทองแดงที่หยาบอย่างควบคุมได้ ซึ่งช่วยเพิ่มการยึดเกาะของฟิล์มไวแสง หน้ากากบัดกรี และการเคลือบทองแดงแบบไร้ไฟฟ้าได้อย่างมาก
- ความเสถียรของอ่างที่เพิ่มขึ้น: ความเสถียรทางความร้อนที่เหนือกว่าและอัตราการสลายตัวที่ช้าลงส่งผลให้อายุการใช้งานของอ่างยาวนานขึ้น ลดการใช้สารเคมี และลดต้นทุนการดำเนินงาน
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| ชื่อสารเคมี | โซเดียมเปอร์ออกซีไดซัลเฟต / โซเดียมเปอร์ซัลเฟต |
| หมายเลข CAS | 7775-27-1 |
| สูตรโมเลกุล | Na₂S₂O₈ |
| ความบริสุทธิ์ | ≥ 99.0% |
| ลักษณะ | ผงผลึกสีขาว |
| ออกซิเจนที่ใช้งาน | ≥ 6.6% |
| pH (สารละลาย 1%) | 4.0 - 6.0 |
| คลอไรด์ (Cl) | ≤ 0.005% (50 ppm) |
| เหล็ก (Fe) | ≤ 5 ppm |
| โลหะหนัก (เป็น Pb) | ≤ 10 ppm |
| แมงกานีส (Mn) | ≤ 1 ppm |
| สารตกค้างจากการเผา | ≤ 0.05% |
| สารที่ไม่ละลายน้ำ | ≤ 0.01% |
| ความชื้น | ≤ 0.10% |
การใช้งาน
การกัดชั้นในของ PCB
กัดทองแดงที่ไม่ต้องการออกอย่างเลือกสรรหลังจากการพัฒนาฟิล์มไวแสง สร้างลายวงจรที่คมชัดและชัดเจนโดยมีการกัดเซาะน้อยที่สุดสำหรับการใช้งาน HDI, ซับสเตรต IC และการบรรจุขั้นสูง
การกัดระดับจุลภาคสำหรับการเตรียมพื้นผิว
กำจัดออกไซด์พื้นผิวและสร้างพื้นผิวที่สม่ำเสมอและด้านด้วยความหยาบของพื้นผิวที่ควบคุมได้ ซึ่งช่วยเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับฟิล์มไวแสง หน้ากากบัดกรี และการเคลือบทองแดง
การปรับปรุงการกำจัดคราบและกัดย้อนกลับ
กำจัดคราบอีพ็อกซีออกจากผนังรูที่เจาะในบอร์ดหลายชั้น ทำให้มั่นใจได้ถึงการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เชื่อถือได้ระหว่างชั้นต่างๆ สำหรับอิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ ยานยนต์ และการแพทย์
การปรับปรุงการลอกฟิล์มไวแสง
ช่วยในการสลายตัวและกำจัดสารตกค้างของฟิล์มไวแสงที่เชื่อมขวางหลังจากการกัด ทำให้ความสะอาดดีขึ้นและลดความจำเป็นในการแปรงด้วยเครื่องจักรที่รุนแรง
การทำความสะอาดเฟรมนำของเซมิคอนดักเตอร์
ทำความสะอาดและกัดระดับจุลภาคเฟรมนำที่ชุบทองแดงหรือเงินก่อนการเชื่อมลวดและการติดชิป เพื่อให้มั่นใจถึงความแข็งแรงของการเชื่อมและการบรรจุที่เชื่อถือได้
แนวทางการใช้งาน
สำหรับการใช้งานกัด โซเดียมเปอร์ซัลเฟตมักเตรียมเป็นสารละลายในน้ำ 15-25% (w/v) โดยใช้น้ำปราศจากไอออนหรือน้ำกลั่น อุณหภูมิการทำงานที่เหมาะสมอยู่ในช่วง 40-55°C (104-131°F)
| ความเข้มข้น | 150-250 กรัม/ลิตร |
| อุณหภูมิ | 40-55°C |
| อัตราการกัด (ทองแดง) | 0.5-2.0 ไมโครเมตร/นาที |
| ความจุทองแดง | สูงสุด 30-40 กรัม/ลิตร |
| pH | 4.0-6.0 |
| อายุการใช้งานอ่าง | 7-14 วัน (ขึ้นอยู่กับปริมาณงาน) |
คำแนะนำการควบคุมกระบวนการ
- การวิเคราะห์เป็นประจำ: ตรวจสอบความเข้มข้นของเปอร์ซัลเฟตและปริมาณทองแดงโดยใช้การไทเทรต การวัดความถ่วงจำเพาะ หรือระบบควบคุมกระบวนการอัตโนมัติ
- การควบคุมอุณหภูมิ: รักษาอุณหภูมิของอ่างให้สม่ำเสมอเพื่อให้แน่ใจว่าอัตราการกัดสม่ำเสมอทั่วทั้งพื้นผิวแผง
- การกวน: ใช้ระบบการกัดแบบสเปรย์หรือการไหลเวียนแบบบังคับเพื่อส่งเสริมการกัดที่สม่ำเสมอและป้องกันการพร่องเฉพาะจุด
- การเติม: ใช้ระบบการเติมแบบควบคุมตามปริมาณทองแดงที่รับได้และปริมาณงานเพื่อยืดอายุการใช้งานของอ่าง
ความปลอดภัยและการจัดการ
ในฐานะที่เป็นสารออกซิไดซ์ที่แรง โซเดียมเปอร์ซัลเฟตต้องการการปฏิบัติตามมาตรการความปลอดภัยอย่างเคร่งครัด:
- อุปกรณ์ป้องกันส่วนบุคคล (PPE): สวมถุงมือทนสารเคมี แว่นตานิรภัย เสื้อผ้าป้องกัน และหน้ากากกันฝุ่นที่ได้รับการรับรองจาก NIOSH
- การระบายอากาศ: จัดการในพื้นที่ที่มีการระบายอากาศดีพร้อมระบบดูดอากาศเฉพาะที่เมื่อผสมผงแห้ง
- การจัดเก็บ: เก็บในที่เย็น แห้ง อุณหภูมิต่ำกว่า 30°C (86°F) ห่างจากแสงแดดโดยตรง แหล่งความร้อน และวัสดุที่ไม่เข้ากัน
- วัสดุที่ไม่เข้ากัน: หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับสารรีดิวซ์ที่แรง ด่าง วัสดุที่ติดไฟได้ สารประกอบอินทรีย์ และโลหะละเอียด
บรรจุภัณฑ์และโลจิสติกส์
บรรจุภายใต้สภาวะควบคุมใน:
- ถังไฟเบอร์ 25 กก. พร้อมซับในโพลีเอทิลีน
- ถุงกระดาษคราฟท์หลายชั้น 25 กก. พร้อมแผ่นกั้นความชื้น
- กล่องแข็ง 25 กก. พร้อมซับใน
- มีบรรจุภัณฑ์แบบกำหนดเอง (ถุงใหญ่ 500 กก., 1000 กก. หรือถัง IBC) ตามคำขอ
บรรจุภัณฑ์ทั้งหมดมีการติดฉลากที่สมบูรณ์ และการจัดส่งแต่ละครั้งจะมาพร้อมกับ ใบรับรองการวิเคราะห์ (CoA) ซึ่งให้ข้อมูลจำเพาะคุณภาพโดยละเอียดและการตรวจสอบย้อนกลับได้เต็มรูปแบบ
ข้อควรพิจารณาด้านสิ่งแวดล้อม
สารละลายโซเดียมเปอร์ซัลเฟตจะสลายตัวเป็นโซเดียมซัลเฟตและออกซิเจน ซึ่งเป็นสารประกอบที่ไม่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม ต่างจากสารกัดคลอรีน อ่างที่ใช้แล้วไม่มีโลหะหนักที่เป็นอันตรายหรือสารประกอบคลอรีนที่เป็นพิษ ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการบำบัดของเสียและลดต้นทุนการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม
การประกันคุณภาพ
แต่ละชุดจะผ่านการทดสอบอย่างครอบคลุมรวมถึง:
- การวิเคราะห์ ICP-MS สำหรับสิ่งเจือปนโลหะเจือปน
- โครมาโตกราฟีไอออนสำหรับสิ่งเจือปนแอนไอออน
- การไทเทรตสำหรับปริมาณออกซิเจนที่ใช้งานและความบริสุทธิ์
- การวิเคราะห์ขนาดอนุภาคเพื่อลักษณะการละลายที่สม่ำเสมอ
- การทดสอบจุลชีววิทยาตามที่ระบุ
สรุป
สำหรับผู้ผลิต PCB และผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่กำลังมองหาโซลูชันการกัดและการกัดระดับจุลภาคที่เชื่อถือได้และมีความบริสุทธิ์สูง โซเดียมเปอร์ซัลเฟตเกรดอิเล็กทรอนิกส์ความบริสุทธิ์สูง (ขั้นต่ำ 99%) ให้ประสิทธิภาพ ความสม่ำเสมอ และความสะอาดที่จำเป็นสำหรับการผลิตแผงวงจรขั้นสูงในปัจจุบัน เคมีภัณฑ์ที่ปราศจากคลอไรด์ ความเสถียรของอ่างที่ยอดเยี่ยม ความสามารถในการส่งเสริมการยึดเกาะที่เหนือกว่า และโปรไฟล์สิ่งเจือปนที่ต่ำเป็นพิเศษ ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการกัดชั้นใน การเตรียมพื้นผิว การผลิตลายวงจรแบบละเอียด และการใช้งานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
สินค้าแนะนำ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
