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उच्च शुद्धता इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड सोडियम परसल्फेट (99% न्यूनतम) - सर्किट बोर्ड निर्माण के लिए पीसीबी एचेंट और माइक्रोएचिंग एजेंट
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उच्च शुद्धता इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड सोडियम परसल्फेट (99% न्यूनतम) - सर्किट बोर्ड निर्माण के लिए पीसीबी एचेंट और माइक्रोएचिंग एजेंट
| मूक: | 10 टन |
| कीमत: | Please contact customer service |
| स्टैंडर्ड पैकेजिंग: | बैग्ड और टन बैग |
| वितरण अवधि: | लगभग छह सप्ताह |
| भुगतान विधि: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
| पूर्ति क्षमता: | प्रति वर्ष 100,000 टन |
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस
चीन
ब्रांड नाम
SiChun HongJian
मॉडल संख्या
सोडियम पर्सुलीफेट
दस्तावेज़
रासायनिक सूत्र:
Na2s2o8
CAS लॉगिन नंबर:
7775-27-1
EINECS लॉगिन संख्या:
231-892-1
घनत्व:
2.4 ग्राम/सेमी³
उपस्थिति:
सफेद क्रिस्टलीय पाउडर
सुरक्षा विवरण:
S17；S26；S36/37/39；S45
ख़तरे का विवरण:
आर8；आर22；आर36/37/38；आर42/43
प्रमुखता देना:
उच्च शुद्धता वाला सोडियम पर्सल्फेट
,इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड Na2S2O8
,माइक्रोएचिंग एजेंट पीसीबी एटचांट
उत्पाद वर्णन
उत्पाद का अवलोकन
उच्च शुद्धता इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड सोडियम पर्सुल्फेट (एसपीएस)एक प्रीमियम, उच्च प्रदर्शन ऑक्सीकरण एजेंट है जो प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योगों के सख्त मानकों को पूरा करने के लिए निर्मित है।की गारंटीकृत न्यूनतम शुद्धता के साथ99 प्रतिशतऔर ट्रेस धातुओं, क्लोराइड, और अन्य आयनिक प्रदूषकों पर सख्त नियंत्रण, इस सफेद क्रिस्टलीय पाउडर लगातार प्रदान करता है,उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) बोर्डों के उत्पादन के लिए आवश्यक विश्वसनीय उत्कीर्णन प्रदर्शन, बहुस्तरीय लेमिनेट और बारीक रेखा वाले सर्किट पैटर्न।
प्रमुख विशेषताएं और लाभ
- उच्च शुद्धता (99% मिन):कठोर शुद्धिकरण और गुणवत्ता नियंत्रण उन अशुद्धियों को कम करता है जो सर्किट की अखंडता से समझौता कर सकती हैं, आयनिक प्रवास, सतह दूषितता और दोषों को रोकती हैं।
- सटीक उत्कीर्णन क्षमताःउत्कृष्ट स्नान स्थिरता और पूर्वानुमानित उत्कीर्ण दर तांबे को हटाने पर सटीक नियंत्रण की अनुमति देती है, जो तंग सहिष्णुता वाले ठीक लाइन सर्किट के लिए महत्वपूर्ण है।
- स्वच्छ, क्लोराइड मुक्त रसायनःक्लोरीन मुक्त सूत्र सोडियम सल्फेट और ऑक्सीजन में विघटित हो जाता है, कोई संक्षारक अवशेष नहीं छोड़ता है और पर्यावरण के प्रति जिम्मेदार विनिर्माण का समर्थन करता है।
- बहुमुखी माइक्रोएटिंग प्रदर्शनःनियंत्रित, असमान तांबे की सतहें बनाता है जो प्रकाश प्रतिरोधी, सोल्डर मास्क और इलेक्ट्रोलेस तांबे के जमाव के आसंजन में नाटकीय रूप से सुधार करता है।
- बेहतर स्नान स्थिरता:उच्च थर्मल स्थिरता और धीमी अपघटन दर लंबे समय तक स्नान जीवन, कम रासायनिक खपत और कम परिचालन लागत का अनुवाद करती है।
तकनीकी विनिर्देश
| रासायनिक नाम | सोडियम पेरोक्सोडाइसल्फेट / सोडियम पर्सल्फेट |
| सीएएस संख्या | 7775-27-1 |
| आणविक सूत्र | Na2S2O8 |
| शुद्धता | ≥ 99.0% |
| उपस्थिति | सफेद क्रिस्टलीय पाउडर |
| सक्रिय ऑक्सीजन | ≥ 6.6% |
| पीएच (1% समाधान) | 4०-६0 |
| क्लोराइड (Cl) | ≤ 0.005% (50 पीपीएम) |
| लोहा (Fe) | ≤ 5 पीपीएम |
| भारी धातुएं (पीबी के रूप में) | ≤ 10 पीपीएम |
| मैंगनीज (Mn) | ≤ 1 पीपीएम |
| प्रज्वलन पर अवशेष | ≤ 0.05% |
| अघुलनशील पदार्थ | ≤ 0.01% |
| नमी | ≤ 0.10% |
आवेदन
पीसीबी आंतरिक परत उत्कीर्णन
प्रकाश प्रतिरोधी विकास के बाद चुनिंदा रूप से अवांछित तांबे को दूर करता है, एचडीआई, आईसी सब्सट्रेट और उन्नत पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए न्यूनतम अंडरकट के साथ तेज, अच्छी तरह से परिभाषित सर्किट निशान का उत्पादन करता है।
सतह तैयार करने के लिए माइक्रोएटचिंग
सतह ऑक्साइड को हटाता है और नियंत्रित सतह की मोटाई के साथ एक समान, मैट फिनिश बनाता है, जिससे फोटोरिसिस्ट, सोल्डर मास्क और तांबे की जमा के लिए आसंजन शक्ति में काफी वृद्धि होती है।
डेस्मियर और एचबैक वृद्धि
बहु-परत बोर्डों में छिद्रित छेद की दीवारों से इपॉक्सी स्मीयर को हटाता है, एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव और चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए परतों के बीच विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करता है।
प्रकाश प्रतिरोधी स्ट्रिपिंग वृद्धि
यह उत्कीर्णन प्रक्रियाओं के बाद क्रॉस-लिंक्ड फोटोरेसिस्ट अवशेषों के टूटने और हटाने में सहायता करता है, सफाई में सुधार करता है और आक्रामक यांत्रिक ब्रशिंग की आवश्यकता को कम करता है।
अर्धचालक सीसा फ्रेम की सफाई
तारों को बांधने और मरने से पहले तांबे या चांदी के लेड फ्रेम को साफ करता है और माइक्रोएट करता है, जिससे इष्टतम बंधन शक्ति और पैकेज विश्वसनीयता सुनिश्चित होती है।
उपयोग दिशानिर्देश
उत्कीर्णन अनुप्रयोगों के लिए, सोडियम पर्सल्फेट को आम तौर पर 15-25% (w/v) जलीय घोल के रूप में तैयार किया जाता है।
| एकाग्रता | 150-250 ग्राम/लीटर |
| तापमान | 40-55°C |
| उत्कीर्णन दर (कूपर) | 0.5-2.0 μm/min |
| तांबा लोड करने की क्षमता | 30-40 ग्राम/लीटर तक |
| पीएच | 4.0-6.0 |
| स्नान जीवन | 7-14 दिन (प्रभाव पर निर्भर करता है) |
प्रक्रिया नियंत्रण अनुशंसाएँ
- नियमित विश्लेषण:टायट्रेशन, विशिष्ट गुरुत्वाकर्षण माप या स्वचालित प्रक्रिया नियंत्रण प्रणालियों का उपयोग करके पर्सल्फेट एकाग्रता और तांबे की सामग्री की निगरानी करें।
- तापमान नियंत्रण:पूरे पैनल की सतह पर समान उत्कीर्णन दर सुनिश्चित करने के लिए स्नान का तापमान स्थिर रखें।
- हलचल:समान उत्कीर्णन को बढ़ावा देने और स्थानीय रूप से समाप्त होने से रोकने के लिए स्प्रे उत्कीर्णन प्रणालियों या मजबूर परिसंचरण का उपयोग करें।
- पूरक:बाथ के जीवनकाल को बढ़ाने के लिए तांबे के लोड और थ्रूपुट पर आधारित नियंत्रित पुनःपूर्ति प्रणाली लागू करें।
सुरक्षा और हैंडलिंग
एक मजबूत ऑक्सीकरण एजेंट के रूप में, सोडियम पर्सुल्फेट को सुरक्षा प्रोटोकॉल का सख्ती से पालन करने की आवश्यकता होती हैः
- व्यक्तिगत सुरक्षा उपकरण (पीपीई):रासायनिक प्रतिरोधी दस्ताने, सुरक्षा चश्मा, सुरक्षात्मक कपड़े और NIOSH द्वारा अनुमोदित धूल मास्क पहनें।
- वेंटिलेशन:सूखे पाउडर को मिलाते समय स्थानीय निकास वेंटिलेशन के साथ अच्छी तरह से हवादार स्थानों में हैंडल करें।
- भंडारणः30°C (86°F) से नीचे के ठंडे, शुष्क वातावरण में, प्रत्यक्ष सूर्य के प्रकाश, गर्मी स्रोतों और असंगत सामग्रियों से दूर रखें।
- असंगत सामग्रीःमजबूत कम करने वाले एजेंटों, क्षार, ज्वलनशील पदार्थों, कार्बनिक यौगिकों और बारीकी से विभाजित धातुओं के संपर्क से बचें।
पैकेजिंग और रसद
नियंत्रित परिस्थितियों में पैक किया गयाः
- 25 किलोग्राम फाइबर के ड्रम जिसमें पॉलीएथिलीन का आवरण होता है
- 25 किलोग्राम नमी बाधा के साथ बहु-परत क्राफ्ट पेपर बैग
- 25 किलोग्राम अंदर के आवरण वाले कठोर कार्टन
- कस्टम पैकेजिंग (500 किलोग्राम, 1000 किलोग्राम बल्क बैग या आईबीसी टोटे) अनुरोध पर उपलब्ध है
सभी पैकेजिंग में पूर्ण लेबलिंग शामिल है और प्रत्येक शिपमेंट के साथ एकविश्लेषण प्रमाणपत्र (सीओए)विस्तृत गुणवत्ता विनिर्देशों और पूर्ण ट्रेसेबिलिटी प्रदान करना।
पर्यावरणीय विचार
सोडियम पर्सल्फेट के घोल में सोडियम सल्फेट और ऑक्सीजन दोनों पर्यावरणीय रूप से सौम्य यौगिकों में विघटित होते हैं।उपयोग किए गए स्नान में खतरनाक भारी धातुएं या विषाक्त क्लोरीकृत यौगिक नहीं होते हैं, अपशिष्ट उपचार को काफी सरल बनाने और पर्यावरण अनुपालन लागत को कम करने के लिए।
गुणवत्ता आश्वासन
प्रत्येक बैच को व्यापक परीक्षण से गुजरना पड़ता है जिसमें निम्नलिखित शामिल हैंः
- ट्रेस धातु अशुद्धियों के लिए आईसीपी-एमएस विश्लेषण
- आयनिक अशुद्धियों के लिए आयनिक क्रोमैटोग्राफी
- सक्रिय ऑक्सीजन सामग्री और शुद्धता के लिए टिटरिंग
- स्थिर विघटन विशेषताओं के लिए कण आकार विश्लेषण
- निर्दिष्ट होने पर सूक्ष्मजीव विज्ञान परीक्षण
निष्कर्ष
पीसीबी निर्माताओं और इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं के लिए एक विश्वसनीय, उच्च शुद्धता वाले उत्कीर्णन और माइक्रोएचिंग समाधान की तलाश में,उच्च शुद्धता इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड सोडियम पर्सुल्फेट (99% मिन)आज के उन्नत सर्किट बोर्ड उत्पादन के लिए आवश्यक प्रदर्शन, स्थिरता और स्वच्छता प्रदान करता है। इसकी क्लोराइड मुक्त रसायन, उत्कृष्ट स्नान स्थिरता,उत्कृष्ट आसंजन संवर्धन क्षमताएं, और अल्ट्रा-कम अशुद्धता प्रोफ़ाइल इसे आंतरिक परत उत्कीर्णन, सतह तैयारी, ठीक लाइन निर्माण, और अर्धचालक पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए आदर्श विकल्प बनाते हैं।
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