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高純度電子グレードナトリウムペルスルファート (99% Min) - PCBエッチン&マイクロエッチングエージェント

高純度電子グレードナトリウムペルスルファート (99% Min) - PCBエッチン&マイクロエッチングエージェント

Moq: 10トン
価格: Please contact customer service
標準パッケージ: 袋詰めとトン袋
配達期間: 約6週間
支払方法: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
供給容量: 年間100,000トン
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
SiChun HongJian
モデル番号
硫酸ナトリウム
化学式:
NA2S2O8
CASのログイン数:
7775-27-1
EINECS ログイン番号:
231-892-1
密度:
2.4g/cm3
外観:
白色の結晶性粉末
セキュリティ説明:
S17;S26;S36/37/39;S45
危険性の説明:
R8;R22;R36/37/38;R42/43
ハイライト:

高純度ナトリウムペルスルファート

,

電子グレード Na₂S₂O₈

,

マイクロエッチング剤 PCB エッチング剤

製品説明
製品概要
高純度電子グレードのナトリウムパルスルファート (SPS)プレミアムで高性能な酸化剤で,印刷回路板 (PCB) と電子機器製造業界の厳格な基準を満たすために製造されています.保証された最低純度で99%この白い結晶粉末は一貫性のある高密度インターコネクト (HDI) ボードの製造に必要な信頼性の高いエッチング性能多層ラミネートや細線回路パターン
主要 な 特徴 と 利点
  • 高純度 (99% ミニ):厳格な浄化と品質管理により,電路の整合性を損なう不純物が最小限に抑えられ,イオン移動,表面汚染,欠陥が防止されます.
  • 精密なエッチング能力優れたバット安定性と予測可能なエッチレートにより,銅の除去を正確に制御することが可能で,狭い許容度のある細線回路では重要です.
  • クリーンで塩化物のない化学:塩素なしの配方剤は 硫酸ナトリウムと酸素に分解し 腐食性残留物を残さず 環境に配慮した製造をサポートします
  • 汎用的なマイクロエッチング性能:制御された 粗質な銅表面を作り出し 光抵抗剤 溶接マスク 電気のない銅堆積物の粘着を劇的に改善します
  • 浴場安定性が向上した:優れた熱安定性と分解速度が遅いため,浴時間が長くなり 化学品の消費量が減り 運用コストが下がります
テクニカル仕様
化学名 塩素過酸化硫酸 / 塩素パーサルファート
CAS番号 7775-27-1
分子式 Na2S2O8
純度 ≥99.0%
外見 白い結晶粉末
活性酸素 ≥ 6.6%
pH (1% 溶液) 4.0から60
塩化物 (Cl) ≤0.005% (50ppm)
鉄 (Fe) ≤ 5ppm
重金属 (Pbとして) ≤ 10 ppm
マンガン (Mn) ≤ 1 ppm
発火時の残留物 ≤0.05%
溶けない物質 ≤0.01%
湿度 ≤0.10%
申請
PCB 内層エッチング
光電阻開発後,望ましくない銅を選択的に切除し,HDI,IC基板,および高度なパッケージングアプリケーションのために最小限の下切りを有する鋭い,明確に定義された回路の痕跡を生成します.
表面の準備のためのマイクロエッチング
表面酸化物を除去し,表面の粗さを制御した均質でマットな仕上げを作成し,光抵抗剤,溶接マスク,銅堆積物の粘着強度を大幅に向上させます.
デスミア&エッチバック 強化
多層ボードの穴壁からエポキシススプレーを除去し,航空宇宙,自動車,医療電子機器の層間の信頼性の高い電気接続を保証します.
光耐性剥離強化
エッチング作業の後,クロスリンクされた光抵抗残留物の分解と除去を支援し,清潔性を向上させ,積極的な機械刷りの必要性を軽減します.
半導体の鉛枠の清掃
ワイヤー結合とダイア断固付けの前に銅または銀塗装の鉛フレームを清掃し,マイクロエッチし,最適な結合強さとパッケージの信頼性を確保します.
使用ガイドライン
エッチング用途では,ナトリウムパルスルファートは,通常,離離化または蒸留水を使用して15-25% (w/v) の水溶液として調製される.最適な動作温度は40-55°C (104-131°F) からである.
集中度 150〜250g/l
温度 40〜55°C
エッチ率 (銅) 0.5-2.0 μm/min
銅の積載容量 30〜40g/lまで
pH 4.0-6. わかった0
浴場生活 7~14日 (生産量によって)
プロセス制御に関する勧告
  • 定期的な分析定位,特殊重力測定,または自動化プロセス制御システムを用いて,パーсульファート濃度と銅含有量を監視する.
  • 温度制御:浴室の温度を一貫して維持し,パネル表面全体に均等なエッチ率を確保する.
  • 騒動噴出エッチングシステムや強制循環を使用して均質なエッチングを促進し,局所的な枯渇を防ぐ.
  • 補給:制御された補給システムを導入し 銅の積載と流量に基づいて バンの寿命を延長します
安全と取り扱い
強い酸化剤であるため ソーディアムパルスルファートは 安全基準を厳格に遵守する必要があります
  • パーソナル・プロテクション (PPE):化学物質に耐える手袋,安全眼鏡,防護服,NIOSHが承認した防塵マスクを着用してください.
  • 換気:乾燥粉末を混ぜるときは,局所的な排気気換気装置を備えた,よく換気された場所に操作する.
  • 保存:30°C (86°F) 以下の涼しく乾燥した環境で,直接日光や熱源や不適合材料から遠ざける.
  • 互換性のない材料:強い減量剤,塩基,燃焼可能物質,有機化合物,細分化した金属との接触を避ける.
パッケージ&ロジスティック
コントロールされた条件で:
  • 25kg ポリエチレン内膜の繊維ドラム
  • 25kg 多層クラフト紙袋 防湿性
  • 25kg 内装付きの硬い箱
  • カスタムパッケージング (500 kg,1000 kgの散装袋,またはIBCトート)
すべての包装には完全なラベルが含まれ,各出荷には分析証明書 (CoA)詳細な品質仕様と完全な追跡性を提供する.
環境 に 関する 考え方
塩素基エッチン剤とは異なり,塩素基エッチン剤は塩素酸塩と酸素に分解されます.廃棄された浴槽には,有害な重金属や有毒な塩化化合物が含まれない.廃棄物処理を大幅に簡素化し,環境遵守コストを削減する.
品質保証
各バッチは包括的な検査を受けます.
  • ICP-MS分析 微量金属不純物
  • アニオン不純物に対するイオン色素学
  • 活性酸素含有量と純度に関する定量化
  • 一貫した溶解特性のための粒子の大きさ分析
  • 微生物学的検査
結論
信頼性の高い高純度エッチングとマイクロエッチングソリューションを探しているPCBメーカーと電子機器メーカーのために高純度電子グレードのナトリウムペルスルファート (99%分)現在の先進的な回路板の製造に必要な性能,一貫性,清潔さを提供します クロリドのない化学,優れたバット安定性優れた粘着促進能力内部層のエッチング,表面の準備,細線製造,半導体包装アプリケーションの理想的な選択です.
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