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Natriumpersulfat (99% Min) mit hoher Reinheit für elektronische Leistungen - PCB-Eitzer und Mikroetzer für die Herstellung von Leiterplatten
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Natriumpersulfat (99% Min) mit hoher Reinheit für elektronische Leistungen - PCB-Eitzer und Mikroetzer für die Herstellung von Leiterplatten
| MOQ: | 10 Tonnen |
| Preis: | Please contact customer service |
| Standardverpackung: | Sack- und Tonnensäcke |
| Lieferzeit: | Ungefähr sechs Wochen |
| Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungskapazität: | 100.000 Tonnen pro Jahr |
Detailinformationen
Herkunftsort
China
Markenname
SiChun HongJian
Modellnummer
Natrium -Persulfat
Dokumentieren
Chemische Formel:
Na2s2o8
CAS-LOGON-Zahl:
7775-27-1
EINECS-Login-Nummer:
231-892-1
Dichte:
2,4 g/cm³
Aussehen:
weißes kristallines Pulver
Sicherheitsbeschreibung:
S17；S26；S36/37/39；S45
Gefahrenbeschreibung:
R8；R22；R36/37/38；R42/43
Hervorheben:
Hochreines Natriumperoxodisulfat
,Elektronische Qualität Na2S2O8
,Mikroätzmittel PCB-Ätzmittel
Produktbeschreibung
Produktübersicht
Natriumpersulfat (SPS) mit hoher Reinheitist ein hochwertiges Oxidationsmittel, das nach den hohen Standards der Leiterplattenindustrie (PCB) und der Elektronikindustrie hergestellt wird.mit einer garantierten Mindestreinheit von99 Prozentund eine strenge Kontrolle von Spurenmetallen, Chloriden und anderen ionischen Verunreinigungen, dieses weiße kristalline Pulver liefert einheitliche,zuverlässige Ätzerleistung, die für die Herstellung von High-Density Interconnect-Boards (HDI) unerlässlich ist, mehrschichtige Laminate und feine Stromkreismuster.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hohe Reinheit (99% Min):Durch eine strenge Reinigung und Qualitätskontrolle werden Verunreinigungen minimiert, die die Integrität des Stromkreises beeinträchtigen können, was die Ionenmigration, Oberflächenverschmutzung und Defekte verhindert.
- Präzisions-Etschfähigkeit:Eine hervorragende Badstabilität und vorhersehbare Ätzraten ermöglichen eine präzise Kontrolle der Kupferentfernung, was für feine Stromkreise mit engen Toleranzen entscheidend ist.
- Saubere, chloridfreie Chemie:Chlorfreie Formel zerfällt in Natriumsulfat und Sauerstoff, so daß keine ätzenden Rückstände zurückbleiben und eine umweltverträgliche Herstellung unterstützt wird.
- Versatile Mikroetching-Leistung:Erzeugt kontrollierte, zerrüttete Kupferoberflächen, die die Haftung von Photoresisten, Lötmasken und elektrolosen Kupfervorlagen drastisch verbessern.
- Verbesserte Badstabilität:Überlegene thermische Stabilität und langsamere Zersetzungsraten führen zu einer längeren Badlebensdauer, reduziertem chemischen Verbrauch und geringeren Betriebskosten.
Technische Spezifikation
| Chemische Bezeichnung | Natriumperoxodisulfat / Natriumpersulfat |
| CAS-Nummer | 7775-27-1 |
| Molekulare Formel | Na2S2O8 |
| Reinheit | ≥ 99,0% |
| Aussehen | Weißes kristallines Pulver |
| Aktivsauerstoff | ≥ 6,6% |
| pH-Wert (1% Lösung) | 4.0 bis 6.0 |
| Chloride (Cl) | ≤ 0,005% (50 ppm) |
| Eisen (Fe) | ≤ 5 ppm |
| Schwermetalle (in Pb) | ≤ 10 ppm |
| Mangan (Mn) | ≤ 1 ppm |
| Rückstände bei Zündung | ≤ 0,05% |
| Unlösliche Materie | ≤ 0,01% |
| Feuchtigkeit | ≤ 0,10% |
Anwendungen
PCB-Einschicht-Etschen
Selektiv zertrümmert unerwünschtes Kupfer nach der Entwicklung von Photoresisten, wodurch scharfe, gut definierte Schaltkreisspuren mit minimalem Unterschnitt für HDI-, IC-Substrate und fortschrittliche Verpackungsanwendungen erzeugt werden.
Mikroetching zur Oberflächenvorbereitung
Entfernt Oberflächen-Oxide und schafft einheitliche, matte Oberfläche mit kontrollierter Oberflächenrauheit, was die Haftfestigkeit für Photoresisten, Lötmasken und Kupferdeponate signifikant erhöht.
Desmear & Etchback Erweiterung
Entfernt Epoxy-Schmiere von Bohrlöchern in mehrschichtigen Platten, um eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen Schichten für Luft- und Raumfahrt, Automobil- und Medizinelektronik zu gewährleisten.
Erhöhung der Photoresistenz
Hilft beim Abbau und der Beseitigung von fotoresistenten Rückständen nach Ätzvorgängen, verbessert die Sauberkeit und reduziert den Bedarf an aggressivem mechanischem Bürsten.
Reinigen von Halbleiter-Blei-Rahmen
Reinigt und mikrogetiert Kupfer- oder silberbeschichtete Bleiframme vor der Drahtverbindung und -befestigung, um eine optimale Bindungsfestigkeit und Verpackungssicherheit zu gewährleisten.
Anwendungsrichtlinien
Für Ätzeranwendungen wird Natriumpersulfat typischerweise als 15-25% (w/v) wässrige Lösung mit deionisiertem oder destilliertem Wasser hergestellt.
| Konzentration | 150 bis 250 g/l |
| Temperatur | 40 bis 55°C |
| Schnittspiegel (Kupfer) | 00,5-2,0 μm/min |
| Kupferladekapazität | Bis zu 30-40 g/l |
| pH | 4.0-6.0 |
| Badleben | 7-14 Tage (je nach Durchsatz) |
Empfehlungen für die Prozesskontrolle
- Regelmäßige Analyse:Überwachen Sie die Persulfatkonzentration und den Kupfergehalt mit Titrierung, spezifischen Schwerkraftmessungen oder automatisierten Prozesssteuerungssystemen.
- Temperaturregelung:Bei gleichbleibender Badtemperatur ist eine gleichmäßige Ätzrate auf der gesamten Plattenoberfläche zu gewährleisten.
- Aufregung:Verwenden Sie Sprühratzsysteme oder Zwangszirkulation, um einheitliche Ätzung zu fördern und eine lokalisierte Verwüstung zu verhindern.
- Nachfüllung:Implementieren Sie ein kontrolliertes Nachschubsystem, das auf Kupferbelastung und Durchsatz basiert, um die Lebensdauer des Bades zu verlängern.
Sicherheit und Handhabung
Als starkes Oxidationsmittel erfordert Natriumpersulfat eine strikte Einhaltung der Sicherheitsvorkehrungen:
- Persönliche Schutzausrüstung (PPE):Tragen Sie chemikalienresistente Handschuhe, Schutzbrillen, Schutzkleidung und von NIOSH zugelassene Staubmasken.
- Lüftung:Bei der Mischung von Trockenpulver in gut belüfteten Bereichen mit lokaler Abluftventilation zu handhaben.
- AufbewahrungIn kühler, trockener Umgebung unter 30°C (86°F) und fern von direktem Sonnenlicht, Wärmequellen und inkompatiblen Materialien aufbewahren.
- Unvereinbare Materialien:Vermeiden Sie den Kontakt mit starken Reduktionsmitteln, Alkalien, brennbaren Materialien, organischen Verbindungen und fein geteilten Metallen.
Verpackung und Logistik
Unter kontrollierten Bedingungen in:
- 25 kg Fibertrommeln mit Polyethylenfolie
- 25 kg Mehrschicht-Kraftpapierbeutel mit Feuchtigkeitsschutz
- 25 kg Starrkarton mit Innenverkleidung
- Auf Wunsch erhältliche Verpackung (500 kg, 1000 kg Bulk-Taschen oder IBC-Taschen)
Alle Verpackungen enthalten eine vollständige Kennzeichnung und jede Sendung wird von einemAnalysebescheinigung (CoA)eine detaillierte Qualitätsspezifikation und vollständige Rückverfolgbarkeit.
Umweltfragen
Natriumpersulfatlösungen zersetzen sich in Natriumsulfat und Sauerstoff, beides umweltfreundliche Verbindungen.abgebrannte Bäder enthalten keine gefährlichen Schwermetalle oder giftigen chlorierten Verbindungen, die Abfallbehandlung erheblich vereinfachen und die Kosten für die Einhaltung der Umweltvorschriften senken.
Qualitätssicherung
Jede Charge wird einer umfassenden Prüfung unterzogen, einschließlich:
- ICP-MS-Analyse auf Spurenmetallverunreinigungen
- Ionenchromatographie auf Anionverunreinigungen
- Titrierung für den Sauerstoffgehalt und die Reinheit
- Analyse der Partikelgröße für eine konstante Auflösung
- Mikrobiologische Prüfungen, sofern angegeben
Schlussfolgerung
Für PCB-Hersteller und Elektronikhersteller, die nach einer zuverlässigen, hochreinen Ätz- und Mikroätslösung suchen,Natriumpersulfat von hoher Reinheit (99% Min)Er liefert die Leistung, Konsistenz und Sauberkeit, die für die moderne Fertigung von Leiterplatten erforderlich sind.überlegene Fähigkeiten zur Förderung der Haftung, und ein ultra-niedriges Verunreinigungsprofil machen es zur idealen Wahl für die Eintauchung der inneren Schicht, die Oberflächenvorbereitung, die Feinlinienfertigung und Halbleiterverpackungen.
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