Ürün ayrıntıları
Evde
>
Ürünler
>
Yüksek Saflıklı Elektronik Dereceli Sodyum Persülfat (99% Min) - PCB Etchant & Microetching Agent for Circuit Board Manufacturing
Ürünler
Bizimle İletişim
|
Yüksek Saflıklı Elektronik Dereceli Sodyum Persülfat (99% Min) - PCB Etchant & Microetching Agent for Circuit Board Manufacturing
| Moq: | 10 ton |
| Fiyat: | Please contact customer service |
| Standart ambalaj: | Torbalı ve tonluk torbalar |
| Teslim süresi: | Yaklaşık altı hafta |
| Ödeme yöntemi: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
| Tedarik kapasitesi: | Yılda 100.000 ton |
Detay Bilgisi
Menşe yeri
Çin
Marka adı
SiChun HongJian
Model numarası
Sodyum persülfat
Belge
Kimyasal Formül:
Na2S2O8
CAS giriş numarası:
7775-27-1
EINECS Giriş Numarası:
231-892-1
Yoğunluk:
2,4 g/cm³
Dış görünüş:
Beyaz Kristal Toz
Güvenlik Tanımı:
S17；S26；S36/37/39；S45
Tehlike açıklaması:
R8；R22；R36/37/38；R42/43
Vurgulamak:
Yüksek Saflıkta Sodyum Persülfat
,Elektronik Sınıf Na₂S₂O₈
,Mikro Dağlama Ajanı PCB Etchant
Ürün Açıklaması
Ürün Genel Görünümü
Yüksek saflıklı Elektronik Sınıf Sodyum Persülfat (SPS)basılı devreler kartı (PCB) ve elektronik üretim endüstrilerinin zorlu standartlarını karşılamak için üretilen bir premium, yüksek performanslı oksitleyici ajan.Garanti edilen minimum saflıkta% 99ve iz metallerinin, klorürlerin ve diğer iyonik kirleticilerin sıkı kontrolü, bu beyaz kristalin toz tutarlı birYüksek yoğunluklu bağlantı kartları (HDI) üretimi için gerekli olan güvenilir kazım performansı, çok katmanlı laminatlar ve ince çizgi devreler.
Ana Özellikler ve Faydaları
- Yüksek saflık (99% Min):Sıkı arıtma ve kalite kontrolü, devre bütünlüğünü tehlikeye atabilecek kirlilikleri en aza indirir, iyon göçünü, yüzey kirliliğini ve kusurları önler.
- Kesinlikle kazma yeteneği:Mükemmel banyo istikrarı ve öngörülebilir kazım oranları, sıkı toleranslara sahip ince çizgi devreler için kritik olan bakırın çıkarılmasının kesin kontrolüne izin verir.
- Temiz, Klorursuz Kimya:Klorsuz formül, koroziv kalıntı bırakmadan sodyum sülfat ve oksijene ayrılır ve çevreye karşı sorumlu bir imalatı destekler.
- Çeşitli Mikro Çizim Performansı:Kontrol edilen, kaba bakır yüzeyleri yaratır, bu da fotoresistlerin, lehim maskelerinin ve elektrosuz bakır yataklarının yapışmasını önemli ölçüde iyileştirir.
- Banyo istikrarının arttırılması:Üstün termal istikrar ve daha yavaş parçalanma oranları, daha uzun banyo ömrü, daha az kimyasal tüketim ve daha düşük işletme maliyetleri anlamına gelir.
Teknik özellikler
| Kimyasal Adı | Sodyum Peroksodisülfat / Sodyum Persulfat |
| CAS numarası | 7775-27-1 |
| Moleküler formül | Na2S2O8 |
| Saflık | ≥ 99,0% |
| Görünüşü | Beyaz kristal tozu |
| Aktif Oksijen | ≥ 6,6% |
| pH (% 1 çözeltisi) | 4.0 - 6.0 |
| Klorürler (Cl) | ≤ 0,005% (50 ppm) |
| Demir (Fe) | ≤ 5 ppm |
| Ağır metaller (Pb olarak) | ≤ 10 ppm |
| Mangan (Mn) | ≤ 1 ppm |
| Yanıkta kalıntı | ≤ 0,05% |
| Çözülemez madde | ≤ 0,01% |
| Nem | ≤ 0,10% |
Başvurular
PCB İç Katman Çizimi
Fotoresist geliştirildikten sonra istenmeyen bakırı seçici olarak kazıyarak HDI, IC substratları ve gelişmiş ambalajlama uygulamaları için minimum alt kesimle keskin, iyi tanımlanmış devre izleri üretir.
Yüzey Hazırlığı için Mikro Çizim
Yüzey oksitlerini çıkarır ve kontrollü yüzey kabalığı ile tekdüze, mat bir son oluşturur, fotoresistler, lehim maskeleri ve bakır çöküntüleri için yapışma gücünü önemli ölçüde arttırır.
Desmear & Etchback Geliştirme
Çok katmanlı levhalardaki delinen delik duvarlarından epoksi lekelerini çıkarır, havacılık, otomotiv ve tıbbi elektronik için katmanlar arasında güvenilir elektrik bağlantısı sağlar.
Fotoresist çıkartma geliştirme
Çizim işlemlerinden sonra çapraz bağlantılı fotoresist kalıntıların parçalanmasına ve çıkarılmasına yardımcı olur, temizliği arttırır ve agresif mekanik fırçalama ihtiyacını azaltır.
Yarım iletken kurşun çerçeve temizliği
Bakır veya gümüşle kaplanmış kurşun çerçevelerini tel bağlanmadan önce temizler ve mikroçıklar, en iyi bağ dayanıklılığını ve paket güvenilirliğini sağlar.
Kullanım Kılavuzları
Sodyum persülfat, kazım uygulamaları için tipik olarak iyonize veya damıtılmış su kullanarak 15-25% (w / v) su çözeltisi olarak hazırlanır.
| Konsantrasyon | 150-250 g/l |
| Sıcaklık | 40-55°C |
| Çakma oranı (Bakır) | 0.5-2.0 μm/min |
| Bakır yükleme kapasitesi | 30-40 g/l'ye kadar |
| pH | 4.0-6.0 |
| Banyo Hayatı | 7-14 gün (sürüme oranına bağlı olarak) |
Süreç Kontrol Önerileri
- Düzenli Analiz:Persülfat konsantrasyonunu ve bakır içeriğini titrasyon, özel ağırlık ölçümleri veya otomatik süreç kontrol sistemleri kullanarak izleyin.
- Sıcaklık kontrolü:Tüm panel yüzeyinde eşit kazım oranlarını sağlamak için banyo sıcaklığını tutarlı tutun.
- Karıştırma:Uyumlu kazmayı teşvik etmek ve yerel tükenmeyi önlemek için püskürtme kazım sistemleri veya zorla dolaşım kullanın.
- Devam:Banyo ömrünü uzatmak için bakır yüklenmesi ve verimliliğine dayalı kontrollü bir yenilenme sistemi uygulamak.
Güvenlik ve Nakliye
Sodyum persülfat güçlü bir oksitleyici madde olarak güvenlik protokollerine sıkı sıkıya uymayı gerektirir:
- Kişisel Koruyucu Aletler (PPE):Kimyasallara dayanıklı eldivenler, güvenlik gözlükleri, koruyucu kıyafetler ve NIOSH tarafından onaylanmış toz maskeleri takın.
- HavalandırmaKuru tozu karıştırırken yerel egzoz havalandırması ile iyi havalandırılmış alanlarda kullanın.
- Depolama:Soğuk ve kuru bir ortamda, doğrudan güneş ışığından, ısı kaynaklarından ve uyumsuz malzemelerden uzakta, 30°C (86°F) altında saklayın.
- Uyumsuz malzemeler:Güçlü azaltıcı maddeler, alkaliler, yanıcı malzemeler, organik bileşikler ve ince bölünmüş metallerle temas etmekten kaçının.
Ambalaj ve lojistik
Kontrolü altındaki koşullarda paketlenmiş:
- 25 kg Polyethylene kaplamaları olan fiber davulları
- 25 kg Nem engelli çok katmanlı kraft kağıt torbaları
- 25 kg İç kaplamaları olan katı kartonlar
- Özel ambalaj (500 kg, 1000 kg toplu torbalar veya IBC çantaları) talep üzerine mevcuttur
Tüm ambalajlar tam etiketlemeyi içerir ve her sevkiyatın yanındaAnaliz Sertifikası (CoA)ayrıntılı kalite özellikleri ve tam izlenebilirlik sağlamaktadır.
Çevreci Düşünceler
Sodyum persülfat çözeltileri, çevre açısından iyi huylu olan sodyum sülfat ve oksijen bileşiklerine ayrılır.Kullanılmış banyolar tehlikeli ağır metaller veya toksik klorlu bileşikler içermez, atık tedavisini önemli ölçüde basitleştirmek ve çevresel uyum maliyetlerini azaltmak.
Kalite güvencesi
Her seri kapsamlı testlere tabi tutulur ve bunlara şunlar dahildir:
- İzleme metal kirlilikleri için ICP-MS analizi
- Aniyon kirlilikleri için iyon kromatografisi
- Aktif oksijen içeriği ve saflığı için titrasyon
- Sürekli çözünme özellikleri için parçacık boyutu analizi
- Belirtildiği yerlerde mikrobiyolojik test
Sonuçlar
Güvenilir, yüksek saflıklı kazım ve mikro kazım çözümü arayan PCB üreticileri ve elektronik üreticileri için,Yüksek Saflıklı Elektronik Sıfır Sodyum Persülfat (99% Min)Günümüzün gelişmiş devre kartı üretimi için gereken performansı, tutarlılığı ve temizliği sağlar.Üstün yapışkanlık teşvik yetenekleri, ve ultra düşük kirlilik profili, iç katman kazımı, yüzey hazırlığı, ince çizgi imalatı ve yarı iletken ambalajlama uygulamaları için ideal bir seçim haline getirir.
Önerilen Ürünler
Video
Şimdi konuşalım.
Video
Video
Şimdi konuşalım.
Video
Video
Video
Video
Video
