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Persulfate d'ammonium de haute pureté 99,99% de qualité électronique (APS) pour la gravure sur PCB et la fabrication de semi-conducteurs

Persulfate d'ammonium de haute pureté 99,99% de qualité électronique (APS) pour la gravure sur PCB et la fabrication de semi-conducteurs

MOQ: 10 tonnes
Prix: Please contact customer service
Emballage Standard: Sacs en sac et à la tonne
Période De Livraison: Environ six semaines
Mode De Paiement: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité D'approvisionnement: 100 000 tonnes par an
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
SiChun HongJian
Numéro de modèle
Persulfate d'ammonium
Formule chimique:
(NH4) 2S2O8
Nombre d'ouverture de CAS:
7727-54-0
Numéro de connexion EINECS:
231-786-5
Densité:
1,98 g/cm³
apparence:
poudre cristalline blanche
Description de la sécurité:
S22 ; S24 ; S26 ; S37
Description du danger:
R8 ; R22 ; R36/37/38 ; R42/43
Poids moléculaire:
228.201
Mettre en évidence:

Persulfate d'ammonium de pureté de 99

,

99 %

,

APS pour les écorceurs de PCB

Description du produit
Persulfate d'ammonium de haute pureté de qualité électronique

Agents oxydants haut de gamme de très haute pureté conçus pour la fabrication d'électronique moderne avec une pureté minimale garantie de99.99%- Méticuleusement raffiné pour éliminer les traces de métaux, halogénures et particules contaminantes qui compromettent les performances des dispositifs semi-conducteurs et des PCB.

Principales caractéristiques et avantages
  • Une pureté extrêmement élevée (99,99% min):Des limites d'impuretés strictement contrôlées pour les métaux de transition et les halogénures éliminent la contamination ionique, la croissance des dendrites et les défauts de surface.
  • Capacité de gravure de précision:Les taux de gravure linéaires et prévisibles maintiennent des tolérances strictes pour les cartes d'interconnexion à haute densité et les emballages de semi-conducteurs
  • Action oxydante propre:Se décompose en sous-produits inoffensifs sans résidus de chlorure corrosif, favorisant des processus de fabrication plus écologiques
  • Activation de surface supérieure:Crée des surfaces microscopiquement rugueuses uniformes pour améliorer l'adhérence des photorésistes, des masques de soudure et des couches de dépôt métallique
Spécifications techniques
Nom chimique Peroxodisulfate d'ammonium / Persulfate d'ammonium
Numéro CAS Le numéro 7727-54-0
Formule moléculaire (NH4) 2S2O8
La pureté ≥ 99,99%
Apparence Poudre cristalline blanche
Oxygène actif ≥ 6,9%
pH (solution à 1%) 3.0 à 5.0
Chlorures (Cl) ≤ 5 ppm
Fer (Fe) ≤ 1 ppm
Métaux lourds (en Pb) ≤ 2 ppm
Résidus d'allumage ≤ 0,02%
Applications
Détection de PCB (couches intérieures et extérieures)

Étant préféré pour l'imagerie de la couche interne dans les PCB à double face et à plusieurs couches.réalisation de géométries de lignes fines jusqu'à 2 mil lignes et espaces.

Fabrication de semi-conducteurs

Utilisé dans la fabrication de plaquettes et les emballages avancés pour:

  • L'extrémité avant de la ligne (FEOL):Nettoyage de surface et oxydation des substrats de silicium
  • Retour en arrière de ligne (BEOL):Microgravure de structures de cuivre à base de damascène et élimination des résidus de polymère
  • Nettoyage du cadre au plomb:Élimination des oxydes des cadres en plomb en cuivre ou en argent pour un collage fiable
Décapage et préparation de surface de photorésistants

Il est efficace pour oxyder et solubiliser les résidus de photorésistance durcis.Crée des profils de surface mécaniquement entrelacés pour une meilleure adhérence métal-métal dans les procédés de dépôt de cuivre ENIG et électroless.

Lignes directrices d'utilisation

Préparation de la solution:Préparer sous forme de solution aqueuse de 15 à 25% (w/v) chauffée à 40 à 50 °C (104 à 122 °F) pour des taux d'écorchage optimaux de 0,5-1,5 μm par minute.

Contrôle des processus
  • Surveillance du taux de gravure:Maintenir la teneur en cuivre inférieure à 30 g/l par analyse régulière de la gravité spécifique
  • Contrôle de la température:Utilisez un bain à régulation thermostatique; évitez les températures supérieures à 60°C.
  • Agitation:Mettre en œuvre la gravure par pulvérisation ou la circulation forcée pour une gravure uniforme

Stabilisation:Les solutions de travail doivent être reconstituées ou remplacées en fonction du débit.

Sécurité et manipulation

En tant qu'oxydant puissant, il est nécessaire de respecter strictement les protocoles de sécurité:

  • Équipement de protection individuelle (EPI):Gants résistants aux produits chimiques, lunettes de sécurité, tabliers de protection et respirateurs homologués par le NIOSH pour les zones poussiéreuses
  • Ventilation:Utilisation dans des zones bien ventilées ou sous ventilation locale des gaz d'échappement
  • Réservoir:Conserver dans un environnement frais et sec à moins de 30 °C, à l'abri des agents réducteurs, des alcalis et des matières combustibles
  • Incompatibilité:Évitez le contact avec des agents réducteurs puissants, des métaux finement divisés et des composés organiques.
  • Les premiers secours:Pour les contacts avec la peau, laver soigneusement avec de l'eau et du savon.
Emballage et logistique

Emballé dans des conditions propres pour préserver une pureté extrêmement élevée:

  • 25 kg Fibre de tambour avec revêtement en polyéthylène
  • 25 kg Sacs en papier kraft multicouches avec barrière à l'humidité
  • Emballage sur mesure disponible sur demande

Tous les conteneurs comportent un étiquetage clair avec des numéros de lot, des dates de fabrication et une documentation complète de traçabilité, y compris un certificat d'analyse (CoA) pour chaque lot.

Conclusion

Le persulfate d'ammonium de haute pureté électronique (99,99% min) offre la pureté, la consistance,et les performances requises pour satisfaire aux normes industrielles strictes pour la fabrication de semi-conducteurs et la fabrication de PCBAssure des taux de gravure précis, des finitions de surface sans défaut et des performances fiables pour des composants électroniques de haute fiabilité.

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