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Persolfato di ammonio (APS) di grado elettronico ad alta purezza 99,99% per incisione PCB e produzione di semiconduttori
| Moq: | 10 tonnellate |
| Prezzo: | Please contact customer service |
| Imballaggio standard: | Sacchi in sacchi e tonnellate |
| Periodo di consegna: | Circa sei settimane |
| Metodo di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 100.000 tonnellate all'anno |
Persolfato di ammonio con purezza al 99
,99%.
,APS per PCB incisivi
Agente ossidante premium ad altissima purezza ingegnerizzato per la moderna produzione elettronica con purezza minima garantita di 99,99%. Raffinato meticolosamente per eliminare metalli traccia, alogenuri e contaminanti particellari che compromettono le prestazioni dei dispositivi a semiconduttore e dei PCB.
- Altissima Purezza (minimo 99,99%): Limiti di impurità rigorosamente controllati per metalli di transizione e alogenuri eliminano contaminazione ionica, crescita di dendriti e difetti superficiali
- Capacità di Incisione di Precisione: Velocità di incisione lineari e prevedibili mantengono tolleranze strette per schede a interconnessione ad alta densità e packaging di semiconduttori
- Azione Ossidante Pulita: Si decompone in sottoprodotti innocui senza residui di cloruro corrosivi, supportando processi di produzione più ecologici
- Attivazione Superficiale Superiore: Crea superfici uniformi microscopicamente ruvide per migliorare l'adesione di fotoresist, maschere di saldatura e strati di deposizione metallica
| Nome Chimico | Perossodisolfato di Ammonio / Persolfato di Ammonio |
| Numero CAS | 7727-54-0 |
| Formula Molecolare | (NH₄)₂S₂O₈ |
| Purezza | ≥ 99,99% |
| Aspetto | Polvere cristallina bianca |
| Ossigeno Attivo | ≥ 6,9% |
| pH (Soluzione all'1%) | 3,0 - 5,0 |
| Cloruri (Cl) | ≤ 5 ppm |
| Ferro (Fe) | ≤ 1 ppm |
| Metalli Pesanti (come Pb) | ≤ 2 ppm |
| Residuo all'Ignizione | ≤ 0,02% |
Etchant preferito per l'imaging degli strati interni in PCB a doppia faccia e multistrato. Rimuove selettivamente il rame indesiderato con elevata solubilità e reazione pulita, ottenendo geometrie a linea sottile fino a linee e spazi di 2 mil.
Utilizzato nella fabbricazione di wafer e nel packaging avanzato per:
- Front-End of Line (FEOL): Pulizia superficiale e ossidazione di substrati di silicio
- Back-End of Line (BEOL): Micro-incisione di strutture damascene in rame e rimozione di residui polimerici
- Pulizia Lead Frame: Rimozione di ossido da lead frame placcati in rame o argento per un bonding affidabile
Efficace nell'ossidare e solubilizzare residui di fotoresist induriti. Crea profili superficiali meccanicamente interbloccanti per una migliore adesione metallo-metallo nei processi di deposizione di rame ENIG e senza elettrolisi.
Preparazione Soluzione: Preparare come soluzione acquosa al 15-25% (p/v) riscaldata a 40-50°C (104-122°F) per velocità di incisione ottimali di 0,5-1,5 µm al minuto.
- Monitoraggio Velocità di Incisione: Mantenere il contenuto di rame al di sotto di 30 g/L con analisi regolare della densità specifica
- Controllo Temperatura: Utilizzare un bagno termostatico; evitare temperature superiori a 60°C
- Agitazione: Implementare incisione a spruzzo o circolazione forzata per un'incisione uniforme
Stabilizzazione: Le soluzioni di lavoro devono essere reintegrate o sostituite in base alla produttività. Si raccomanda l'elaborazione di lotti freschi per applicazioni di altissima purezza.
Essendo un forte ossidante, è richiesta la stretta osservanza dei protocolli di sicurezza:
- Dispositivi di Protezione Individuale (DPI): Guanti resistenti agli agenti chimici, occhiali di sicurezza, grembiuli protettivi e respiratori approvati NIOSH per aree polverose
- Ventilazione: Utilizzare in aree ben ventilate o sotto ventilazione forzata locale
- Stoccaggio: Conservare in ambiente fresco e asciutto al di sotto di 30°C (86°F) lontano da agenti riducenti, alcali e materiali combustibili
- Incompatibilità: Evitare il contatto con forti agenti riducenti, metalli finemente suddivisi e composti organici
- Primo Soccorso: In caso di contatto con la pelle, lavare accuratamente con acqua e sapone. In caso di contatto con gli occhi, sciacquare con acqua per 15 minuti e consultare un medico
Confezionato in condizioni pulite per preservare l'altissima purezza:
- Fusti in fibra da 25 kg con rivestimenti in polietilene
- Sacchi in carta kraft multistrato da 25 kg con barriera all'umidità
- Imballaggio personalizzato disponibile su richiesta
Tutti i contenitori includono etichettatura chiara con numeri di lotto, date di produzione e documentazione completa di tracciabilità, incluso il Certificato di Analisi (CoA) per ogni lotto.
Il Persolfato di Ammonio di Grado Elettronico ad Alta Purezza (minimo 99,99%) offre la purezza, la consistenza e le prestazioni richieste per soddisfare gli standard industriali più esigenti per la produzione di semiconduttori e la fabbricazione di PCB. Garantisce velocità di incisione precise, finiture superficiali impeccabili e prestazioni affidabili per componenti elettronici ad alta affidabilità.
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