|
Alta pureza 99,99% Persulfato de amónio de grau eletrônico (APS) para gravação em PCB e fabricação de semicondutores
| MOQ: | 10 toneladas |
| Preço: | Please contact customer service |
| Embalagem padrão: | Sacos ensacados e de tonelada |
| Período de entrega: | Cerca de seis semanas |
| Método de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
| Capacidade de fornecimento: | 100.000 toneladas por ano |
Persulfato de amônio com pureza de 99
,99%
,APS de incisão de PCB
Agente oxidante de alta pureza, de qualidade superior, concebido para a fabricação de eletrónica moderna, com uma pureza mínima garantida de99.99%Meticulosamente refinado para eliminar vestígios de metais, halogenetos e partículas contaminantes que comprometem o desempenho do dispositivo semicondutor e PCB.
- Purificação ultra-alta (99,99% Min):Limites de impurezas estritamente controlados para metais de transição e halogenetos eliminam a contaminação iônica, o crescimento de dendritas e defeitos de superfície
- Capacidade de gravação de precisão:Taxas de gravação lineares e previsíveis mantêm tolerâncias apertadas para placas de interconexão de alta densidade e embalagens de semicondutores
- Ação oxidante limpa:Decompõe-se em subprodutos inofensivos sem resíduos de cloreto corrosivos, apoiando processos de fabrico mais ecológicos
- Ativação superior da superfície:Cria superfícies microscópicamente ásperas uniformes para melhorar a adesão de fotoresistentes, máscaras de solda e camadas de deposição de metal
| Nome químico | Peróxido de sulfato de amónio / Persulfato de amónio |
| Número CAS | 7727-54-0 |
| Fórmula molecular | (NH4) 2S2O8 |
| Purificação | ≥ 99,99% |
| Aparência | Pó cristalino branco |
| Oxigénio ativo | ≥ 6,9% |
| pH (solução a 1%) | 3.0 a 5.0 |
| Cloretos (Cl) | ≤ 5 ppm |
| Ferro (Fe) | ≤ 1 ppm |
| Metais pesados (em Pb) | ≤ 2 ppm |
| Resíduo de ignição | ≤ 0,02% |
É preferido para a obtenção de imagens de camadas internas em PCBs de duas faces e de várias camadas.alcançar geometrias de linhas finas até 2 mil linhas e espaços.
Utilizado na fabricação de wafers e embalagens avançadas para:
- Fase de execução (FEOL):Limpeza de superfície e oxidação de substratos de silício
- Back-End of Line (BEOL):Microgravuração de estruturas de damasco de cobre e remoção de resíduos de polímeros
- Limpeza do quadro:Eliminação de óxidos de estruturas de chumbo revestidas de cobre ou prata para fixação fiável
Eficaz na oxidação e solubilização de resíduos fotoresistentes endurecidos.Cria perfis de superfície mecânicamente interligados para melhorar a adesão de metal a metal nos processos de deposição de cobre ENIG e sem eletro.
Preparação da soluçãoPreparar como solução aquosa de 15-25% (w/v) aquecida a 40-50°C (104-122°F) para obter velocidades de gravação ótimas de 0,5-1,5 μm por minuto.
- Monitorização da taxa de gravação:Manter o teor de cobre abaixo de 30 g/l com análise regular da gravidade específica
- Controle de temperatura:Utilize banho com controlo termostático; evite temperaturas superiores a 60°C
- Agitação:Implementar a gravação por pulverização ou a circulação forçada para gravação uniforme
Estabilização:As soluções de trabalho devem ser reabastecidas ou substituídas com base no rendimento.
Como um oxidante forte, é necessária uma estrita adesão aos protocolos de segurança:
- Equipamento de protecção individual (EPI):Luvas resistentes a produtos químicos, óculos de segurança, aventais de proteção e respiradores aprovados pelo NIOSH para áreas de poeira
- Ventilação:Utilização em zonas bem ventiladas ou sob ventilação local de escape
- Armazenamento:Armazenar em ambiente fresco e seco a menos de 30°C, longe de agentes redutores, álcalis e materiais combustíveis
- Incompatibilidade:Evitar o contato com agentes redutores fortes, metais finamente divididos e compostos orgânicos
- Primeiros Socorros:Se estiver em contato com a pele, lave bem com água e sabão; se estiver em contato com os olhos, lave com água por 15 minutos e procure atendimento médico.
Embalado em condições limpas para preservar uma pureza ultra elevada:
- 25 kg Tambores de fibras com revestimento de polietileno
- 25 kg Sacos de papel kraft de várias camadas com barreira de umidade
- Embalagens personalizadas disponíveis mediante pedido
Todos os recipientes incluem uma rotulagem clara com números de lote, datas de fabrico e documentação completa de rastreabilidade, incluindo o Certificado de Análise (CoA) para cada lote.
Persulfato de amónio de alta pureza (99,99% min) proporciona a pureza, consistência,Eficiência e desempenho necessários para satisfazer normas industriais exigentes para a fabricação de semicondutores e de PCBAssegura taxas de gravação precisas, acabamentos de superfície impecáveis e desempenho confiável para componentes eletrônicos de alta confiabilidade.
Vídeo
Vídeo
