|
Hohe Reinheit 99,99% Ammoniumpersulfat (APS) in elektronischer Qualität für PCB-Etching und Halbleiterherstellung
| MOQ: | 10 Tonnen |
| Preis: | Please contact customer service |
| Standardverpackung: | Sack- und Tonnensäcke |
| Lieferzeit: | Ungefähr sechs Wochen |
| Zahlungsmethode: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungskapazität: | 100.000 Tonnen pro Jahr |
99
,99 % reines Ammoniumpersulfat
,PCB-Räder-APS
Hochreines Oxidationsmittel, entwickelt für die moderne Elektronikfertigung mit garantierter Mindestreinheit von99,99%. Sorgfältig aufbereitet, um Spurenmetalle, Halogenide und Partikelverunreinigungen zu eliminieren, die die Leistung von Halbleiterbauelementen und Leiterplatten beeinträchtigen.
- Ultrahohe Reinheit (mind. 99,99%): Streng kontrollierte Verunreinigungsgrenzwerte für Übergangsmetalle und Halogenide eliminieren ionische Kontamination, Dendritenwachstum und Oberflächenfehler
- Präzise Ätzfähigkeit: Lineare, vorhersagbare Ätzraten halten enge Toleranzen für hochdichte Verbindungsebenen und Halbleitergehäuse ein
- Saubere Oxidationswirkung: Zersetzt sich in harmlose Nebenprodukte ohne korrosive Chloridrückstände und unterstützt umweltfreundlichere Fertigungsprozesse
- Überlegene Oberflächenaktivierung: Erzeugt gleichmäßige, mikroskopisch aufgeraute Oberflächen zur Verbesserung der Haftung von Fotolacken, Lötstopplacken und Metallabscheidungsschichten
| Chemischer Name | Ammoniumperoxodisulfat / Ammoniumpersulfat |
| CAS-Nummer | 7727-54-0 |
| Summenformel | (NH₄)₂S₂O₈ |
| Reinheit | ≥ 99,99% |
| Aussehen | Weißes kristallines Pulver |
| Aktivsauerstoff | ≥ 6,9% |
| pH-Wert (1%ige Lösung) | 3,0 - 5,0 |
| Chloride (Cl) | ≤ 5 ppm |
| Eisen (Fe) | ≤ 1 ppm |
| Schwermetalle (als Pb) | ≤ 2 ppm |
| Glührückstand | ≤ 0,02% |
Bevorzugtes Ätzmittel für die innere Lagenbildgebung in doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten. Entfernt selektiv unerwünschtes Kupfer mit hoher Löslichkeit und sauberer Reaktion, wodurch feine Geometrien bis zu 2 mil Linien und Abstände erzielt werden.
Verwendet in der Waferfertigung und im fortschrittlichen Packaging für:
- Front-End of Line (FEOL): Oberflächenreinigung und Oxidation von Siliziumsubstraten
- Back-End of Line (BEOL): Mikroätzen von Kupfer-Damascene-Strukturen und Entfernung von Polymerrückständen
- Reinigung von Leadframes: Entfernung von Oxiden von kupfer- oder silberbeschichteten Leadframes für zuverlässiges Bonden
Wirksam bei der Oxidation und Solubilisierung von gehärteten Fotolackrückständen. Erzeugt mechanisch ineinandergreifende Oberflächenprofile für verbesserte Metall-Metall-Haftung bei ENIG- und stromlosen Kupferabscheidungsprozessen.
Lösungsherstellung: Als 15-25%ige (w/v) wässrige Lösung bei 40-50°C (104-122°F) erwärmt zubereiten, um optimale Ätzraten von 0,5-1,5 µm pro Minute zu erzielen.
- Ätzratenüberwachung: Kupfergehalt unter 30 g/L halten mit regelmäßiger Dichtemessung
- Temperaturkontrolle: Thermostatisch geregelte Wanne verwenden; Temperaturen über 60°C vermeiden
- Agitation: Sprühätzen oder Zwangsumwälzung für gleichmäßiges Ätzen implementieren
Stabilisierung: Arbeitslösungen sollten je nach Durchsatz nachgespeist oder ersetzt werden. Frischansatz wird für Anwendungen mit höchster Reinheit empfohlen.
Als starkes Oxidationsmittel ist strikte Einhaltung der Sicherheitsprotokolle erforderlich:
- Persönliche Schutzausrüstung (PSA): Chemikalienbeständige Handschuhe, Schutzbrillen, Schürzen und NIOSH-zugelassene Atemschutzmasken für staubige Bereiche
- Belüftung: In gut belüfteten Bereichen oder unter lokaler Absaugung verwenden
- Lagerung: Kühl, trocken und unter 30°C (86°F) lagern, fern von Reduktionsmitteln, Laugen und brennbaren Materialien
- Inkompatibilität: Kontakt mit starken Reduktionsmitteln, fein verteilten Metallen und organischen Verbindungen vermeiden
- Erste Hilfe: Bei Hautkontakt gründlich mit Wasser und Seife waschen. Bei Augenkontakt 15 Minuten mit Wasser spülen und ärztliche Hilfe in Anspruch nehmen
Unter sauberen Bedingungen verpackt, um die ultrahohe Reinheit zu erhalten:
- 25 kg Faserfässer mit Polyethylen-Inlinern
- 25 kg mehrlagige Kraftpapiertüten mit Feuchtigkeitsschutz
- Sonderverpackungen auf Anfrage erhältlich
Alle Behälter sind mit Chargennummern, Herstellungsdaten und vollständigen Rückverfolgungsdokumenten, einschließlich Analysezertifikat (CoA) für jede Charge, klar gekennzeichnet.
Hochreines Ammoniumpersulfat in Elektronikqualität (mind. 99,99%) liefert die Reinheit, Konsistenz und Leistung, die erforderlich sind, um die anspruchsvollen Industriestandards für die Halbleiterfertigung und Leiterplattenherstellung zu erfüllen. Gewährleistet präzise Ätzraten, makellose Oberflächen und zuverlässige Leistung für hochzuverlässige elektronische Komponenten.
Video
Video
Video
Video
Video
Video
