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Persulfato de amonio de alta pureza 99,99% de grado electrónico (APS) para grabado de PCB y fabricación de semiconductores
| Moq: | 10 toneladas |
| Precio: | Please contact customer service |
| Embalaje Estándar: | Sacos embolsados y toneladas |
| Período De Entrega: | Unas seis semanas |
| Método De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100,000 toneladas por año |
Persulfato de amonio de pureza del 99
,99%
,APS para el grabador de PCB
Agente oxidante de ultra alta pureza diseñado para la fabricación de electrónica moderna con una pureza mínima garantizada de99.99%Meticulosamente refinado para eliminar metales, halogenidos y contaminantes de partículas que comprometen el rendimiento del dispositivo de semiconductores y PCB.
- Purificación muy alta (99,99% min):Los límites de impurezas estrictamente controlados para los metales de transición y halogenuros eliminan la contaminación iónica, el crecimiento de dendritas y los defectos superficiales
- Capacidad de grabado de precisión:Las tasas de grabado lineales y predecibles mantienen tolerancias estrictas para placas de interconexión de alta densidad y envases de semiconductores
- Acción oxidante limpia:Se descompone en subproductos inofensivos sin residuos de cloruro corrosivo, lo que favorece procesos de fabricación más ecológicos
- Actividad superior de la superficie:Crea superficies microscópicamente ásperas uniformes para mejorar la adhesión de los fotoresistentes, las máscaras de soldadura y las capas de deposición de metales
| Nombre químico | Peróxodisulfato de amonio / Persulfato de amonio |
| Número CAS | No se puede utilizar. |
| Fórmula molecular | (NH4) 2S2O8 |
| Purificación | ≥ 99,99% |
| Apariencia | Polvo cristalino blanco |
| Oxígeno activo | ≥ 6,9% |
| pH (1% de solución) | 3.0 a 5.0 |
| Cloruros (Cl) | ≤ 5 ppm |
| El hierro (Fe) | ≤ 1 ppm |
| Metales pesados (en Pb) | ≤ 2 ppm |
| Residuos de encendido | ≤ 0,02 por ciento |
Es el grabador preferido para la obtención de imágenes de capas internas en PCB de doble cara y de múltiples capas. Elimina selectivamente el cobre no deseado con alta solubilidad y reacción limpia,lograr geometrías de líneas finas hasta 2 mil líneas y espacios.
Utilizado en la fabricación de obleas y en embalajes avanzados para:
- En la parte delantera de la línea (FEOL):Limpieza superficial y oxidación de sustratos de silicio
- En el extremo posterior de la línea (BEOL):Micro-grabación de estructuras de damaseno de cobre y eliminación de residuos de polímeros
- Limpieza del marco de plomo:Eliminación de óxidos de los marcos de plomo de cobre o plateado para una unión fiable
Eficaz para oxidar y solubilizar los residuos de fotoresistencia endurecidos.Crea perfiles de superficie mecánicamente entrelazados para mejorar la adhesión de metal a metal en los procesos de deposición de cobre ENIG y electroless.
Preparación de la soluciónPreparar en forma de solución acuosa de 15-25% (w/v) calentada a 40-50 °C (104-122 °F) para obtener velocidades de grabado óptimas de 0,5-1,5 μm por minuto.
- Monitoreo de la velocidad de grabación:Mantener el contenido de cobre por debajo de 30 g/l mediante análisis regulares de la gravedad específica
- Control de la temperatura:Utilice un baño con control termostático; evite temperaturas superiores a 60°C.
- Agitación:Implementar grabado por rocío o circulación forzada para grabado uniforme
Estabilización:Las soluciones de trabajo deben reponerse o sustituirse en función del rendimiento. Se recomienda el procesamiento de lotes frescos para aplicaciones de mayor pureza.
Como oxidante fuerte, se requiere el estricto cumplimiento de los protocolos de seguridad:
- Equipo de protección personal (EPI):Guantes resistentes a los productos químicos, gafas de seguridad, delantales de protección y respiradores aprobados por la NIOSH para zonas de polvo
- Ventilación:Uso en zonas bien ventiladas o con ventilación local de escape
- El almacenamiento:Conservar en un ambiente fresco y seco a menos de 30 °C, lejos de agentes reductores, álcalis y materiales combustibles
- Incompatibilidad:Evite el contacto con agentes reductores fuertes, metales finamente divididos y compuestos orgánicos
- Primeros auxilios:En caso de contacto con la piel, lávese bien con agua y jabón; en caso de contacto con los ojos, enjuague con agua durante 15 minutos y busque atención médica.
Embalado en condiciones limpias para preservar una pureza ultra alta:
- 25 kg Tambores de fibra con forro de polietileno
- 25 kg Bolsas de papel kraft de varias capas con barrera de humedad
- Embalaje personalizado disponible bajo petición
Todos los contenedores incluyen un etiquetado claro con números de lote, fechas de fabricación y documentación completa de trazabilidad, incluido el Certificado de Análisis (CoA) para cada lote.
Persulfato de amonio de grado electrónico de alta pureza (99,99% Min) ofrece la pureza, consistencia,y el rendimiento requerido para cumplir con las exigentes normas de la industria para la fabricación de semiconductores y la fabricación de PCBGarantiza tasas de grabado precisas, acabados superficiales impecables y un rendimiento confiable para componentes electrónicos de alta fiabilidad.
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